职位描述
产品/版本迭代智能硬件产品
岗位职责
1.负责芯片产品(如SoC、MCU、AI芯片、物联网芯片等)的全生命周期管理,从市场调研、需求挖掘到产品定义、研发推动、上市推广及迭代优化,对产品最终市场表现负责。
2.深入调研芯片行业市场动态、竞争对手产品、客户需求(企业端、合作伙伴),结合公司技术实力,完成产品可行性分析、规格定义(功能、性能、成本等),制定产品路线图。
3.协调研发、市场、销售、生产等跨部门资源,推动芯片产品研发项目落地,把控研发进度、质量及成本,解决研发过程中的需求冲突,确保产品按时上市。
4.配合市场、销售团队开展产品推广工作,提炼产品核心卖点,撰写产品手册、技术文档等物料,提供产品技术支持,协助客户需求对接与方案落地。
5.跟踪产品上市后的市场反馈、销售数据,分析产品竞争力,提出产品迭代优化方案,持续提升产品市场占有率,同时负责产品成本核算与管控。
6.参与芯片IP选型、封测方案制定,熟悉BRD/MRD/PRD/ASIC RD/ASIC MP流程,推动产品适配不同应用场景(如工业控制、智能汽车、物联网等)。
任职要求
1.本科及以上学历,微电子、电子工程、计算机等相关专业,3-5年以上芯片产品经理工作经验,有完整的芯片产品全生命周期管理经验,熟悉芯片研发、生产及销售流程。
2.深入了解芯片行业市场环境、商业模式及核心应用场景(如工业、汽车、物联网等),具备敏锐的市场洞察力和需求分析能力,能精准捕捉产品机会点。
3.具备扎实的芯片专业知识,了解芯片设计、验证、流片、封测等环节,能与研发团队进行高效技术沟通,清晰传递产品需求。
4.具备优秀的沟通协调、项目管理及方案撰写能力,能推动跨部门协同工作,具备较强的目标感、抗压能力及创新意识。
5.有AI芯片、车载芯片、物联网芯片(WiFi、BLE等)相关产品经验,或熟悉RISC-V架构、先进工艺者优先,有芯片行业客户资源者加分。
1.负责芯片产品(如SoC、MCU、AI芯片、物联网芯片等)的全生命周期管理,从市场调研、需求挖掘到产品定义、研发推动、上市推广及迭代优化,对产品最终市场表现负责。
2.深入调研芯片行业市场动态、竞争对手产品、客户需求(企业端、合作伙伴),结合公司技术实力,完成产品可行性分析、规格定义(功能、性能、成本等),制定产品路线图。
3.协调研发、市场、销售、生产等跨部门资源,推动芯片产品研发项目落地,把控研发进度、质量及成本,解决研发过程中的需求冲突,确保产品按时上市。
4.配合市场、销售团队开展产品推广工作,提炼产品核心卖点,撰写产品手册、技术文档等物料,提供产品技术支持,协助客户需求对接与方案落地。
5.跟踪产品上市后的市场反馈、销售数据,分析产品竞争力,提出产品迭代优化方案,持续提升产品市场占有率,同时负责产品成本核算与管控。
6.参与芯片IP选型、封测方案制定,熟悉BRD/MRD/PRD/ASIC RD/ASIC MP流程,推动产品适配不同应用场景(如工业控制、智能汽车、物联网等)。
任职要求
1.本科及以上学历,微电子、电子工程、计算机等相关专业,3-5年以上芯片产品经理工作经验,有完整的芯片产品全生命周期管理经验,熟悉芯片研发、生产及销售流程。
2.深入了解芯片行业市场环境、商业模式及核心应用场景(如工业、汽车、物联网等),具备敏锐的市场洞察力和需求分析能力,能精准捕捉产品机会点。
3.具备扎实的芯片专业知识,了解芯片设计、验证、流片、封测等环节,能与研发团队进行高效技术沟通,清晰传递产品需求。
4.具备优秀的沟通协调、项目管理及方案撰写能力,能推动跨部门协同工作,具备较强的目标感、抗压能力及创新意识。
5.有AI芯片、车载芯片、物联网芯片(WiFi、BLE等)相关产品经验,或熟悉RISC-V架构、先进工艺者优先,有芯片行业客户资源者加分。
工作地点
郑州中原区河南省电子商务产业园

认证资质
营业执照信息

更新于 今天


