职位描述
1. 前处理核心算法与软件开发:负责SLM设备前处理软件的架构设计、模块划分及代码实现,支持主流3D格式(STL、3MF等)的导入、可视化与模型修复。开发高性能切片引擎,实现等层厚/自适应切片、轮廓提取、填充路径规划(平行线、螺旋、岛状等),满足大尺寸复杂模型的稳定性与效率要求。研发支撑自动生成算法(基于几何规则、晶格结构等),预留接口供机器学习模型调用,实现联合推理。
2. 工艺参数与AI模型集成:设计工艺参数管理模块,支持多材料、多策略的激光功率、扫描速度、搭接区域参数配置与存储。配合机器学习算法工程师,将训练好的参数推荐模型、风险预测模型等封装为可调用模块,嵌入前处理流程,实现"模型驱动"的前处理自动化。实现搭接区、分区扫描等高级前处理功能的可视化编辑与校验。
3. 性能优化与技术支持:针对大尺寸复杂零件(数GB级别模型),持续优化计算效率、内存占用与交互响应速度。编写技术文档,协助现场测试人员完成软件部署、缺陷排查及工艺迭代。
任职要求
1. 学历与经验:本科及以上学历,计算机科学、计算数学、机械工程、自动化等相关专业。3年以上计算几何/CAM软件开发经验,曾参与过CAD/CAM、切片软件或增材制造前处理工具开发。
2. 技术栈:编程语言:精通C++(C++11/17标准),具备良好的面向对象设计与多线程编程能力;熟悉Python脚本用于快速验证。图形与几何库:熟练使用至少一种计算几何库,如CGAL、OpenCASCADE、Clipper2、libigl;掌握PCL或OpenMesh者优先。3D数据格式:深入理解STL/3MF格式规范,有模型修复(流形、法向、裂缝)及布尔运算经验。
3. 增材制造背景:熟悉SLM/SLS等增材制造工艺流程,理解轮廓-填充-支撑的生成逻辑,有实际切片算法开发经验(如等距偏置、扫描线生成、路径连接)。了解前处理软件架构(如OrcaSlicer、CuraEngine、Materialise
Magics等开源或商业系统)者优先。
工作地点

公司信息
公司介绍
鑫精合激光科技发展(北京)有限公司(以下简称鑫精合)是2015年11月23日正式注册于北京市昌平区的中关村高新技术企业,总投资5亿元,下设北京复合增材制造研究院、鑫精合激光科技发展(沈阳)有限公司、竞核(上海)激光科技发展有限公司,致力于为顾客提供金属增材制造(或简称为金属3D打印)整体解决方案。鑫精合目前在北京拥有研发中心面积8800m²、在沈阳拥有制造基地80亩,各类设备60余台套,其中德国EOS M280型激光选区熔化金属3D打印设备7台,英国雷尼绍AM250型激光选区熔化金属3D打印设备1台,Concept Laser M2型激光选区熔化金属3D打印设备2台,亚洲首台世界最大的Concept Laser 2000R型激光选区熔化金属3D打印设备1台(成形尺寸达到800×400×500,单位:mm),自主研发的TSC- S2510型同轴送粉金属3D打印设备2台(成型尺寸达到2500×2000×1800,单位:mm),和自主研发的世界最大的TSC-S4510型同轴送粉金属3D打印设备1台(成形尺寸达到4500×4500×1500,单位:mm),日本爱发科真空高压气体淬火炉1台,以及机器人增材制造系统、光纤激光多功能加工系统、机加工设备、检验设备若干,奠定了鑫精合在金属3D打印领域的世界领先地位。鑫精合拥有团队成员200余人,其中本科以上学历占63%以上,研究生学历占27%以上,并有8名博士及若干海外留学回国人员。上述人员大多来自清华、中科院、北航、西工大、北理工、北科大等国家985、211重点高校。因此,出身名校、低调务实、根基扎实的鑫精合一成立便厚积薄发,惊艳了整个3D打印行业,创造了一个又一个的奇迹。依托于沈阳精合数控科技开发有限公司的精机加后处理能力,公司在高新技术领域不断的积淀,鑫精合也在积极联合高校、科研院所,共同申报“十三五”期间与增材制造和修复等相关的课题,为国家的科技创新、智能制造、等领域贡献自己的力量。鑫精合在配合国家战略研发产品的同时,还自主研制了TSC-S2510、TSC-S4510型同轴送粉金属3D打印设备,拥有多项自主知识产权。TSC-S2510、TSC- S4510型同轴送粉金属3D打印设备在设计时主要针对超大尺寸结构件的开发、试制和生产,成型效率高,可以生产国内锻造设备无法成型的产品,弥补了国内超大锻造设备的制造能力不足。此外,鑫精合团队还将金属3D打印技术应用于汽车、模具等领域的产品修复,取得了不错的效果。鑫精合着眼现在,展望未来,还将积极布局医疗、汽车等领域,紧密围绕《中国制造2025》计划,强化高端制造,给顾客提供全方位的服务,为中国的智能制造添砖加瓦。

更新于 6月4日






