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职位描述
电气机械/电力设备专用设备制造通用设备制造
岗位职责内容：
1、研发（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）产品线目标拆解；
2、方案方向决策；
3、开发过程把控，协调研发、生产、质量等部门资源，确保项目按期交付；
4、团队项目管理；
5、核心技术攻坚；
6、主导客户需求分析，落地方案实施；
任职要求：
1.5年（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）项目管理经验 ，PCB设备行业经验优先
2.具备跨部门协调能力，主导过试产&量产项目
3.本科及以上学历，机械/电子/自动化相关专业
1、研发（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）产品线目标拆解；
2、方案方向决策；
3、开发过程把控，协调研发、生产、质量等部门资源，确保项目按期交付；
4、团队项目管理；
5、核心技术攻坚；
6、主导客户需求分析，落地方案实施；
任职要求：
1.5年（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）项目管理经验 ，PCB设备行业经验优先
2.具备跨部门协调能力，主导过试产&量产项目
3.本科及以上学历，机械/电子/自动化相关专业
工作地点
宝安区深圳市大族数控科技股份有限公司
公司信息
公司介绍
深圳市大族数控科技股份有限公司（大族数控）成立于2002年，是集研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业，携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。大族数控深耕线路板行业20多年，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一、更是国内PCB专用设备龙头企业。公司已连续16年位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜第一名，产品销量在行业保持领先地位，业绩整体保持稳定增长趋势。2022年2月，大族数控正式上市，通过上市融资增强公司综合实力，为未来发展带来更大动力。
工商信息
企业名称 深圳市大族数控科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（上市）
法人代表 杨朝辉
经营状态 存续
成立时间 2002-04-22
注册资本 4.26亿元
认证资质
营业执照信息
