更新于 今天
职位描述
半导体设备安装调试半导体设备维护保养半导体/芯片
岗位职责
1.负责设备月度和年度的维修保养计划和备品、备件计划，制定工作标准；
2.负责设备管理及新设备的安装调试；
3.定时更新配件的库存及消耗，并拟定采购计划，建立文档备案。
任职资格
1.大专及以上学历，机械、机电等相关专业；
2.懂半导体封装设备，比如固晶机(Die Bond)和焊线机（Wire Bond）；
3.熟悉 PRO-E或CAD等软件，熟悉机械原理，电气控制原理。
1.负责设备月度和年度的维修保养计划和备品、备件计划，制定工作标准；
2.负责设备管理及新设备的安装调试；
3.定时更新配件的库存及消耗，并拟定采购计划，建立文档备案。
任职资格
1.大专及以上学历，机械、机电等相关专业；
2.懂半导体封装设备，比如固晶机(Die Bond)和焊线机（Wire Bond）；
3.熟悉 PRO-E或CAD等软件，熟悉机械原理，电气控制原理。
工作地点
金华东阳市花园金波科技股份有限公司
公司信息
花园金波科技股份有限公司
不需要融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
花园金波科技股份有限公司成立于2010年7月，原名浙江花园电子科技有限公司，为花园集团下属公司之一，主要生产金属波纹管、压力式温控器、智能芯片、电子式温控器及相关电子产品，产品覆盖了汽车、光伏、电力、家电行业以及航空、航天等军事领域。公司员工本科以上学历达百分之六十以上，其中博士两名，硕士以上学历15人，智能芯片项目并在深圳设立了研究中心。旗下拥有自主品牌“金波”，目前已成为全国电子信息行业优秀企业、浙江省科技型中小企业、金华市高新技术企业、金华市专利示范企业、东阳市先进企业。
工商信息
企业名称 花园金波科技股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法人代表 徐立新
经营状态 存续
成立时间 2010-07-26
注册资本 8600万元
认证资质
营业执照信息