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职位描述
光刻工艺镀膜工艺清洗工艺研磨工艺封装工艺电镀工艺键合工艺湿法刻蚀工艺磁控溅射工艺半导体/芯片
岗位职责：
Bumping、COW、BE、RDL、Recon、DPS、AOI、PIE
任职资格：
1、本科及以上学历
2、1-3年相关工作经验
工作地点
崇川区南通通富微电子有限公司(苏通厂)
公司信息
南通通富微电子有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
南通通富微电子有限公司2014年成立，注册资本3.56亿元，是通富微电集团控股子公司，总投资80亿元，总建筑面积20公顷。公司重点投产先进封装产品，按照“工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能”世界级绿色工厂的标准建设。2016年下半年一期实现量产，2020年6月二期实现量产，2021年1月15日三期奠基，目前公司人数近1500人。公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面，现诚挚邀请各方英才加盟通富微电，共创中国集成电路产业的辉煌。
工商信息
企业名称 南通通富微电子有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 石磊
经营状态 存续
成立时间 2014-04-08
注册资本 19.31亿元
认证资质
营业执照信息
