物理层软件工程师

一、岗位职责 1.负责短距通信（WiFi、蓝牙、星闪等）相关芯片的物理层子系统/射频子系统的架构设计、核心模块开发、代码实现及单元测试，保障软件性能与可靠性。 2.主导基带信号处理算法的软件实现，包括调制解调、信道编码/解码、信道估计、MIMO等核心算法的工程化开发与优化。 3.参与芯片研发全流程，协同硬件、协议栈等跨团队开展模块联调、系统集成测试，分析与解决涉及物理层、射频驱动及硬件的跨领域复杂问题。 4.负责产品商用过程中物理层/基带软件的性能优化、bug修复及新功能迭代开发，支撑运营商认证、外场测试等相关工作。 5.编写并完善技术文档，包括设计方案、接口规范、测试报告、用户手册等，搭建相关技术知识库、产出专利或软著。 二、任职要求 1. 硕士及以上学历，通信工程、电子信息、计算机、微电子、信号处理等相关专业。 2. 5年以上无线通信芯片领域物理层或基带软件开发经验，具备完整的短距芯片（WiFi/蓝牙/星闪/4G/5G等）项目研发及量产落地经验。 3. 精通无线通信原理，深入理解短距通信（WiFi、蓝牙、星闪、4G/5G等）物理层协议，熟悉短距通信场景下调制解调、信道编码、抗干扰等核心算法。 4. 熟练掌握C/C++/编程语言及Matlab仿真工具，具备扎实的数字信号处理基础，有DSP/ARM/FPGA平台物理层软件开发经验者优先。 5. 具备MATLAB/C算法模型转化为高性能、产品级代码的嵌入式开发能力。在DSP/ARM等多核平台上进行深度优化，包括运算量优化、多核通信、并行化处理。 6. 具备独立完成物理层软件模块设计、开发、调试及性能优化的能力，能高效解决研发及商用过程中的复杂技术问题。 7. 熟悉嵌入式软件开发流程，掌握常用编译工具（GCC、Makefile等）及调试仪器（示波器、频谱仪等）的使用方法。 8. 具备优秀的跨团队沟通协作能力，能高效配合硬件、研发、产品等团队推进项目落地。 9. 具备较强的技术钻研精神、问题解决能力及抗压能力，工作严谨细致，积极主动。