岗位职责:
1. 机械设计相关:负责用于半导体后道封装场景,封装设备的相关模块机械设计,包括3D方案优化设计(含有限元仿真分析,如静力、模态、热分析等)、2D出图、关键市购件选型、BOM整理、模块性能测试、方案迭代优化及降本等;
2. 设备交付相关:处理零件加工、设备装配、设备调试过程中出现的问题,并且制定模块装配规范,指导装配工程师进行装调及测试;
3. 内部沟通协助相关:负责与软件、电气、封测工艺等专业工程师协同完成模块设计及优化;
4 客户相关:配合业务与客户进行技术沟通交流,提供现场技术支持,支援售后人员完成现场交付。
任职资格:
1、本科及以上学历,机械设计、机电一体化相关专业;
2、5年以上3C或半导体自动化设备机械设计工作经验,有独立开发多轴平台设计经验和懂公差配合选择者优先考虑;
3、对导轨、丝杆、电机、气动元件、各类传感器有清晰的认知,能够熟练选型计算者优先考虑;
4、熟练使用二维、三维等画图软件办公软件;
5、了解各种工程材料的特性,了解各类材料的表面处理、热处理、钣金、焊接等机加工制造工艺;
6、了解各种装配工具的使用方法,愿意深入生产学习;
7、富有创新意识、逻辑思维能力,工作认真负责,敢于接受挑战和学习新知识,具有良好的团队精神和沟通能力;