半导体产品工程师

岗位职责
一、现场技术支持与问题处理
1. 负责成熟单片湿法设备在客户现场的调试、工艺验证及日常维护支持。
2. 快速响应客户反馈的机台异常（硬件、工艺、软件等），协助或主导现场问题排查与解决，确保设备尽快恢复正常运行。
3. 记录、整理现场问题案例，定期输出问题分析报告，为产品改进积累一手资料。
二、产品数据收集与分析
4. 收集设备运行数据（如故障率、宕机时间、维护周期、工艺参数稳定性等），进行初步统计分析，识别常见问题和高频故障点。
5. 参与客户需求调研，记录一线用户的改进建议和痛点，为产品迭代提供参考。
三、跨部门协同与文档整理
6. 配合研发、应用、售后等团队，参与产品改进方案的测试与验证。
7. 协助编制和更新产品技术文档，如操作手册、故障处理指南、维护保养规范等。
8. 在指导下参与竞品信息收集和对比分析。
四、成长方向
9. 经过1-2年的一线锻炼和内部培养，逐步参与产品需求定义、路线图规划等工作，向产品经理岗位发展。

任职资格
1. 学历专业：硕士研究生学历，微电子、材料、化学、机械、自动化、电气等理工科相关专业。接受优秀应届生或1-3年工作经验者。
2. 对半导体制造工艺流程有基本了解，熟悉湿法工艺（清洗/刻蚀等）或半导体设备者优先。
3. 若有半导体晶圆厂（FAB）工艺/设备实习经验，或设备厂商现场调试经验者，将重点考虑。
4. 动手能力与钻研精神：愿意深入一线，亲手操作、观察设备运行，对解决技术问题有热情，不满足于表面现象，喜欢探究根本原因。
5. 逻辑思维与学习能力：能够快速学习新知识，面对复杂问题能理清思路，进行初步分析和判断。
6. 沟通协作意识：能够与客户现场人员、内部研发、售后等顺畅沟通，愿意团队协作。
7. 抗压与适应性：能适应客户现场的工作环境，接受必要的短期出差安排。
8. 数据敏感性：对数字和事实敏感，能够用数据和案例支撑自己的观点。