封装技术经理

工作职责
1. 负责封装技术团队的整体规划与管理，制定封装技术发展路线图，推动先进封装工艺（如SiP、Fan-out、CoWoS等）的研发与落地。
2. 主导封装工艺方案的设计与优化，解决封装过程中的关键技术难题（如热管理、可靠性、良率提升等），确保产品性能与质量达标。
3. 牵头跨部门协作（与设计、制造、测试等团队），推动封装技术与芯片设计、生产流程的深度融合，支撑产品快速量产。
4. 搭建团队技术能力体系，培养封装技术人才，建立技术文档与知识沉淀机制，提升团队整体技术水平。
5. 跟踪行业封装技术趋势与前沿动态，引入新技术、新设备，持续提升公司封装技术的竞争力。
任职要求
1. 统招本科及以上学历，微电子、材料、机械工程等相关专业，10年以上半导体封装领域工作经验，其中3年以上团队管理经验。
2. 精通半导体封装工艺（如引线键合、倒装焊、晶圆级封装等），熟悉封装材料特性与设备原理，具备先进封装技术开发经验者优先。
3. 具备扎实的封装可靠性分析能力，能独立主导失效分析与工艺改进，有解决高难度封装技术问题的成功案例。
4. 优秀的跨部门沟通协调能力与团队管理能力，能带领团队高效完成技术研发与项目交付。
5. 具备敏锐的技术洞察力，能快速跟进行业技术趋势，推动技术创新与应用。