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封装设备设计助理

5000-10000元
  • 无锡新吴区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

AutoCADSolidWorks封装设备设计机械设备设计工装设备设计非标、3C设备设计电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.主要负责协助研发工程师研发项目画图,拆图;
2.整理BOM,工艺图纸等文件;
3.与生产等其他部门沟通,处理研发工艺变更等问题;
4.学习设备原材料选型,机加件钣金件等工艺,配合工程师进行选型发图;
5.领导安排的其他工作。
岗位要求
1.机械、电气自动化等理科专业,大专或本科学历,有半导体封装设备行业研发经验优先;
2.有1年以上关于非标机械设备、工装、夹具等画图设计相关经验,熟练使用SolidWorks/CAD软件;
3.积极乐观,有较强沟通能力和学习能力,能够主动学习了解设备项目情况,和各部门良好沟通。

工作地点

新吴区翼龙半导体设备(无锡)有限公司

认证资质

营业执照信息

职位发布者

钱女士/人事行政主管

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公司Logo翼龙半导体设备(无锡)有限公司
翼龙半导体设备(无锡)有限公司成立于2013年,是国内半导体智能装备供应商,致力于国内封装技术装备领域的开拓与创新,为集成电路、功率器件、摄像头模组、传感器、光通讯模块封装等领域的客户提供可靠的封装解决方案。公司拥有可靠的半导体行业硬件及软件技术人才,经过多年研发实践,拥有高速、高精度的运动控制系统及亚微米级的视觉算法等技术专利,配合本公司灵活快捷的模块化设计理念,可迅速整合出客户所需工艺设备。奋楫者先,创新者强!创新是企业发展的源动力;本公司以自主研发、精益生产、贴心服务为理念,本着做高精尖设备的宗旨,不断进行技术革新,为客户提供满意的产品及服务。帮助客户开拓新的领域,满足客户定制需求,与客户一起同奋斗、共成长。
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