职位描述
2. 全面协调工厂内工艺工程团队或跨部门的项目;
3. 持续优化质量、生产率、环境和成本,优化质量、生产率和成本控制。
4. 领导或参与产量改进(与产品、设计、材料或流程相关的长期缺陷)
5. 通过工艺优化、替代材料和化学鉴定,领导或参与成本改进工作
6. 通过流程控制能力改进、配方管理和优化,领导或参与流程管理改进工作
7. 作为关键客户投诉项目的负责人,编写 8D 报告,推动内部团队的 CIP 工作,与外部客户一起进行审查。
8. 规范和记录技术规格
9. 上级指派的其他工作
10. 培训部门新员工
教育背景和经验要求
1. 机械/电子/化学工程专业毕业
2. 5年PC镭射工程经验
3. 有光学收发器经验者优先
4. 流利的英语书面和口头表达能力
5. 计算机技能,熟悉办公软件
6. 思想开放,具有良好的沟通能力和团队合作精神
7. 8D 报告和6 西格玛 DMAIC 报告技能
工作地点

公司信息
公司介绍
关于防范冒用我司名义进行虚假招聘活动的声明近期,我司发现有不法分子冒用我司名义发布虚假招聘信息, 甚至组织虚假面试,涉嫌诈骗行为。此类行为不仅可能对求职者造成经济损失,也严重损害我司的声誉和品牌形象。针对上述情况,我司特此严正声明:1、 我司从未通过私人邮箱或社交平台(如QQ、微信、小红书等)发布招聘信息、组织面试或发放录用通知,更不会以任何名义向求职者收取任何费用。2、我司已第一时间向公安机关报案,请求公安机关追究不法分子的法律责任。我们在此郑重提醒广大求职者: 提高警惕,认真核实招聘信息的真实性,谨防上当受骗。如发现冒用我司名义的虚假招聘行为,请及时向公安机关予以报案。同时,提供我司官方招聘渠道信息如下:• 我司官网招聘页面• 我司授权委托的正规招聘平台公司主页:(如前程无忧、智联招聘、猎聘等)特此声明![奥特斯科技(重庆)有限公司][奥特斯(中国)有限公司]2025年10月16日奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商,企业致力于生产和开发具有前瞻性的联接技术,核心领域涵盖移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及高性能虚拟现实和人工智能芯片应用领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯全球拥有13,500多名员工,分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和马来西亚(居林)拥有生产基地。 奥特斯扎根中国发展逾20年,分别在上海(2001年)和重庆(2011年)建立生产基地。奥特斯(中国)有限公司成立于2001年,主要生产高密度互连印制电路板(HDI)和半导体封装载板(IC substrates),客户涵盖业界顶尖的消费电子制造商、智能手机制造商、半导体制造商和汽车电子制造商。公司地址:上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号。奥特斯科技(重庆)有限公司建立于2011年,是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业,现有员工约5000人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术,生产全球领先的半导体封装载板和模组产品,产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业,奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国,是中国首家高端半导体封装载板制造商。公司地址:重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号。奥特斯通过将核心业务与新技术相结合,扩展其在价值链中的地位,迎接市场机遇,推动企业的可持续性发展。奥特斯的解决方案推动着5G、物联网、自动驾驶以及人工智能等未来技术的创新。奥特斯将保持可持续、盈利性增长,巩固其在半导体封装载板领域的市场地位,实现“先进解决方案的首选”这一宏伟愿景目标。(特别说明:我司所有招聘工作按照RBA用工要求,充分尊重人权,人员招聘无宗教信仰/性别等歧视,不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位,不安排倒班。)

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