压合工艺工程师/专家

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  • 重庆 江北区
  • 3-5年
  • 大专

职位描述

PCB压合ABF压合工艺
Your Responsibilities
1.Responsible for Relam process initial preparation and qualification on new project technologies, equipments, materials and processes for mass production purpose.
2.Define relevant processes, equipment or tools specifications & project timeline for new projects. (including purchase request preparation)
3.Execution of feasibility studies on new engineering concepts and hypothesis.
4.Definition and implementation of measurement rule or guideline to secure and achieve customer requirements or yield target.
5.Liaise with external suppliers (equipment, material or chemical suppliers) and relevant departments for technological development and advancement.
6.Generates written documentation of procedures, additional study, design guideline & standard specification. (including training to related deparment)
7.Ensure new process stability and robustness which compliance with full processes to achieve high quality and reliable products.
8.Involvement in Intelligence disclosure idea sharing or submission.
9.Continuous justification or fulfillment on cost saving, resources optimization & EHS requirements.
10.Willingness to support assignment task beyond working hour.
11.Proactive in approaching superior or related reporting line for guidance and outcome alignment.
12.Provide technical know-how guidance & documentation preparation guideline to team members.
Your Profile
1.Minimum education level from Bachelor Degree in engineering basis.
2.Knowledge of project management, data analysis and design of experiments.
3.Knowledge of data analysis tools (such as SPC, MSA, DOE, FMEA, CP, etc)
4.Minimum 6 years of Engineering experience in IC-Substrate, HDI/mSAP-PCB, Assembly, IC-Packaging or related industry especially in Relam process.
5.Minimum 4 years Working experience with multinational or intercultural teams.
6.Good analytical skills with attention to details.
7.Good stress management skills
8.Fluent written and oral English (Mandarin would be of advantage)
9.Open minded approach and willing to overcome new challenges.
10.Good team working spirit
11.Good communication and negotiation skills
12.Computer skills – MS Office Package (Word, Excel, Powerpoint etc)
13.Willingness to travel and stay abroad for certain period of time.
14.Take lead and coordinate for cross department deal on new projects or given tasks.
15.Good presentation skills for any meeting occasion.
Once a resume is submitted to the recruiting company, it is considered that the applicant agrees to the collection, processing, use, and disclosure of their resume and other personal information by the recruiting company for recruitment purposes.
一旦向招聘公司投递简历,即视为应聘者同意招聘公司基于招聘目的而对其简历和其他个人信息进行收集、处理、使用和披露等。

工作地点

工作地点
奥特*************************
位置图标

公司信息

公司介绍

关于防范冒用我司名义进行虚假招聘活动的声明近期,我司发现有不法分子冒用我司名义发布虚假招聘信息, 甚至组织虚假面试,涉嫌诈骗行为。此类行为不仅可能对求职者造成经济损失,也严重损害我司的声誉和品牌形象。针对上述情况,我司特此严正声明:1、 我司从未通过私人邮箱或社交平台(如QQ、微信、小红书等)发布招聘信息、组织面试或发放录用通知,更不会以任何名义向求职者收取任何费用。2、我司已第一时间向公安机关报案,请求公安机关追究不法分子的法律责任。我们在此郑重提醒广大求职者: 提高警惕,认真核实招聘信息的真实性,谨防上当受骗。如发现冒用我司名义的虚假招聘行为,请及时向公安机关予以报案。同时,提供我司官方招聘渠道信息如下:• 我司官网招聘页面• 我司授权委托的正规招聘平台公司主页:(如前程无忧、智联招聘、猎聘等)特此声明![奥特斯科技(重庆)有限公司][奥特斯(中国)有限公司]2025年10月16日奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商,企业致力于生产和开发具有前瞻性的联接技术,核心领域涵盖移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及高性能虚拟现实和人工智能芯片应用领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯全球拥有13,500多名员工,分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和马来西亚(居林)拥有生产基地。 奥特斯扎根中国发展逾20年,分别在上海(2001年)和重庆(2011年)建立生产基地。奥特斯(中国)有限公司成立于2001年,主要生产高密度互连印制电路板(HDI)和半导体封装载板(IC substrates),客户涵盖业界顶尖的消费电子制造商、智能手机制造商、半导体制造商和汽车电子制造商。公司地址:上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号。奥特斯科技(重庆)有限公司建立于2011年,是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业,现有员工约5000人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术,生产全球领先的半导体封装载板和模组产品,产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业,奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国,是中国首家高端半导体封装载板制造商。公司地址:重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号。奥特斯通过将核心业务与新技术相结合,扩展其在价值链中的地位,迎接市场机遇,推动企业的可持续性发展。奥特斯的解决方案推动着5G、物联网、自动驾驶以及人工智能等未来技术的创新。奥特斯将保持可持续、盈利性增长,巩固其在半导体封装载板领域的市场地位,实现“先进解决方案的首选”这一宏伟愿景目标。(特别说明:我司所有招聘工作按照RBA用工要求,充分尊重人权,人员招聘无宗教信仰/性别等歧视,不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位,不安排倒班。)

工商信息

企业名称 奥特斯科技(重庆)有限公司
企业类型 有限责任公司(台港澳法人独资)
法人代表 ZHU JINPING
经营状态 在营(开业)
成立时间 2011-04-08
注册资本 81000万美元
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认证资质

营业执照信息

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