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职位描述
LGABGAMEMS基板设计封装
工作职责：
1. 根据客户需求设计基板，包含MEMS基板，LGA/BGA基板，确定图纸的详细规范；
2. 将内部设计的图纸转化为供应商可读的文件，并核对EQ；
3. 内外部沟通，完成满足客户要求，内部制程要求以及供应商加工能力的基板；
4. 基板相关项目的辅助工作；
任职资格：
1.本科及以上学历，至少3年及以上基板封装或设计相关工作经验
2.熟练使用AD、Allegro APD软件，掌握MEMS、PMIC等不同应用封装基板设计规则（主要是LGA，BGA封装）以及材料选用，至少能独立完成6层板设计
3.具有较强的沟通能力，能够熟练使用CAD，CAM350等辅助工具
4.具有基板类产品导入相关经验或者一定仿真能力如信号完整性分析者优先考虑
工作地点
无锡新吴区锡梅路55号
公司信息
公司介绍
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，始终以振兴民族微电子产业为己任，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为中国半导体行业的领军企业，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
工商信息
企业名称 无锡华润微电子有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 张弛
经营状态 存续
成立时间 2002-12-03
注册资本 5.7亿元
认证资质
营业执照信息