岗位职责:
1、 能够独立完成嵌入式硬件系统或模块的原理图与PCB设计、PCBA焊接及硬件电路调试;
2、 与软件驱动工程师一起完成电机控制相关软硬件开发及联调工作;
3、 按要求编写硬件设计输入、输出及验证、技术要求等技术文档;
4、 协助完成硬件模块板卡的测试、验证和参数标定等工作,对系统控制或电机控制硬件进行优化改进等;
5、 按医疗器械标准要求完成所负责硬件模块的耐压、漏电流、EMC、抗静电设计、验证与检测;
6、 解决所负责硬件模块从设计到试产、量产过程中的技术问题。
任职要求:
1、 熟悉嵌入式硬件常用器件的关键参数及在电路应用中的影响,能够根据电路需求,独立完成关键模拟和数字器件选型;
2、 熟悉各类电机驱动元件选型及电路设计;
3、 熟悉无刷电机、步进电机、直流电机运动特性;
4、 具有接口电路,如数字量采集及驱动、模拟量采集及驱动、RS422、232、USB、以太网、CAN通信等开发经验;
5、 至少熟练掌握一种原理图和PCB开发工具,独立完成 PCB布局及布线设计;
6、 熟练使用万用表、示波器等测量工具, 熟悉各种硬件调试手段,能够熟练使用电烙铁进行SMD元器件焊接;
7、 具有一定的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计能力;
8、 有单片机、FPGA、ARM、DSP或医疗行业工作经验优先;