EAP系统测试（半导体封测实施）

岗位：EAP系统测试
岗位职责
1. 设备测试验证：负责半导体封测厂区EAP系统测试工作，涵盖Bumping、封装、CP测试、FT测试工段各类生产设备，完成设备功能、通讯、流程、异常场景测试，保障设备接入自动化生产体系稳定运行。
2. 通讯协议调试：熟悉SECS/GEM半导体通讯协议、PLC通讯协议，负责设备通讯链路搭建、报文调试、协议校验，排查通讯断连、数据丢包、交互异常等问题。
3. 现场联调对接：负责EAP现场设备联调工作，对接机台、MES等上下游系统，完成生产流程打通、数据对账、配方同步、批次流转等全链路调试，保障自动化生产闭环。
4. 文档编写输出：独立编写测试方案、测试用例、测试报告、问题复盘报告，规范记录测试过程、bug问题、优化方案，保证测试资料完整可追溯。
5. UAT验收培训：负责产线用户UAT验收工作，组织产线操作员、设备工程师、工艺人员开展EAP系统实操培训，讲解系统操作、异常处理、巡检规范，完成UAT验收交付。
6. 运维优化支撑：跟进产线量产使用问题，定位排查EAP系统及设备通讯故障，持续优化系统稳定性，配合完成版本迭代回归测试。
任职要求
1. 工作经验：1年及以上半导体行业EAP测试相关工作经验，熟悉Bumping、封装、CP测试、FT测试工段设备测机流程，有封测厂区现场调试经验者优先。
2. 协议能力：熟练掌握SECS/GEM通讯协议，了解HSMS报文交互逻辑，熟悉PLC通讯协议，能够独立完成设备通讯调试、协议校验工作。