急聘电镀工 月入12000

主要职责
工艺操作与维护：
1.独立操作和维护各类电镀设备；负责去胶、湿法刻蚀等工作。
2.严格执行标准作业程序（SOP），完成MEMS晶圆或部件的电镀生产任务。
3.负责电镀药液的日常配制、分析、添加与更换，维持槽液稳定。
4.进行设备日常点检、基础保养和故障初步排查。
工艺监控与数据记录：
1.监控电镀关键工艺参数（电流密度、温度、pH值、搅拌速度等），确保其在管控范围内。
2.使用显微镜、台阶仪等工具，对电镀层厚度、均匀性、形貌进行检测并记录。
准确、及时地填写生产与检验记录，保证数据可追溯性。
品质与问题处理：
1.识别电镀过程中的常见缺陷（如起泡、针孔、烧焦、厚度不均等），并进行初步分析和反馈。
2.配合工艺工程师进行不良品的原因调查与工艺改善实验。
3.遵守洁净室管理规定和化学品的MSDS安全规范，确保安全生产。
团队协作：
1.与光刻、研磨等其他工序的技术员保持良好沟通与协作。
2.协助工程师进行新工艺、新材料的试验和导入。
任职要求
学历与专业：
大专及以上学历，化学、化工、材料科学、微电子、机械或相关理工科专业背景优先。
工作经验：
1.有1年以上半导体、MEMS、PCB或精密电镀行业相关工作经验者优先。
2.熟悉常用电镀（如Au， Cu， Ni， Sn等）原理和流程的应届毕业生亦可考虑培养。
知识与技能：
1.了解基本的电化学知识。
2.能看懂简单的工艺图纸或作业指导书。
3.具备良好的动手能力和观察力，工作细致严谨，注重质量。
4.基本的电脑操作能力，能使用办公软件。
个人素质：
1.责任心强，具有良好的团队合作精神和沟通能力。
2.能适应洁净室工作环境（穿防尘服），并能适应倒班工作制。
3.有安全意识，对化学品管理和操作规范有深刻认识。
原标题：《湿法技术员》