高级硬件工程师（薪资面议）

岗位职责：
1、新产品研发
依据研发部经理或项目主管分配的研发方向或课题，按照项目节点进度要求开展工作。
2、文件编制
（1）、依据公司相关标准规定，编写项目所需研发技术文件。
（2）、根据研发部经理或项目主管安排，按照质量管理体系的要求，进行文件、记录、样品编写整理，配合质量管理部通过新产品的质量体系考核等相关工作。
3、项目设计
负责完成产品的硬件（模拟电路和数字电路、PCB板）设计，根据需求完成原理图设计、硬件电路板设计和审核，元件选型、硬件电路调试；；负责完成产品中下位机程序的编写（主要是STM32系列单片机）；负责硬件打通、软硬件联调。
4、自检、型检和临床试验
根据上级安排，依据要求进行产品的自检、型检，进行临床试验，直到满足注册要求。
5、培训
根据研发部经理或项目主管安排，对公司相关部门进行新产品的性能、特点、生产工艺培训。
任职要求：
教育背景：统招本科及以上学历，电子技术类或电子自动控制类、仪器仪表、通信原理等相关专业。985.221院校毕业或硕士优先考虑。
工作经验：5年以上硬件电路相关工作经验。有医疗行业硬件电路设计经历者优先。年龄36岁以下，同样有焊接基本功！略懂软件，AI智能或算法！
知识技能：
（1）、掌握STM32系列单片机应用，掌握良好的模拟电路、数字电路、高频电路、射频电路等基础知识，熟悉电子电路基础理论。有较强的电路设计能力及调试能力。
（2）、掌握Protel、Altium Designer、立创EDA设计软件等电子电路辅助设计工具，掌握布线原则、布线策略以及相关技巧。
（3）、掌握AutoCAD软件的使用技能，能够看懂结构图纸并进行简单的结构设计。
（4）、掌握EMC设计精髓，能够独立完成项目中的EMC方面设计，有按照EMC要求对已有项目进行整改的能力。
（5）、有焊接技能，能够成功焊接像144脚封装的一类表贴芯片，能够完成实验板焊接。
工作方向：
1、硬件电路设计，包括原理图设计、PCB设计、EMC设计；
2、负责完成产品中下位机程序的编写（主要是STM32系列单片机）；
3、实验板的焊接、打通及调试；
4、解决现有产品新出现的问题；
5、BOM表制作；
6、质量管理体系要求的文档制作与整理；
7、协助质量管理部门进行研发设备的注册，并对注册中出现的电磁兼容问题进行整改；
8、审核来自外协的结构设计图，找出不合理的地方，并提出改进意见；
9、有医疗设备开发工作经验者优先，有超声方面工作经验者优先，有电磁兼容性工作经验者优先，有手持式仪器、仪表开发经验者优先。
（前八条是将来的工作内容。）