【岗位职责】
1. 负责晶圆生产外包管理,包含价格、产能、交期、物流等
2. 生产计划对接与协调,保证外包生产顺利进行,满足公司出货需求
3. 生产进度跟进与异常处理
4. Costdown开展和执行,持续降低公司采购加工成本
5. 负责SAP系统的信息维护,对生产流程进行系统化管理
6. 物流及库存和帐单管理
7. 其他协调性事务处理
【任职资格】
1. 大学本科以上学历,电子类相关专业
2. 熟悉生产管理知识,具有生产物控或外包管理5年以上工作经验
3. 掌握半导体芯片生产加工流程,有晶圆厂或芯片外包管理经验优先
4. 熟练ERP系统,有SAP经验者优先
5. 熟悉品质管理体系,具有一定的财务知识
6. 英文读写能力能满足日常工作需要
7. 工作认真负责,积极主动,具有较强的计划与执行能力,良好的沟通能力和团队协作能力
我们将提供:
1. 强大的产业背景:知名IC设计公司,行业前景甚好,公司平台有竞争力
2. 全面的薪酬激励:13薪+2次/年公司综合业绩分红
3. 健全的福利体系:入职即购买五险一金,全额工资作为缴交基数;统一购买人身意外伤害险及团队重疾险,年度体检、带薪年假、带薪病假、生日礼金、生育礼金、节日礼金、误餐补贴等
4. 丰富的员工活动:高额每人/年的员工福利费,年会、生日会、家庭日、年度家庭旅游、各类特色社团活动等
5. 广阔的成长空间: 技术路线和管理路线双发展通道,以绩效为导向
6. 向上的团队氛围:公司非常注重员工个人成长发展,愿意培养新人并提供发展机会;团队伙伴技术背景强,愿意分享