设备维修主管

岗位职责：
1. 团队建设与管理（4寸线及6寸线储备）：
· 全面负责4寸线设备维修团队的日常管理与能力提升，优化团队结构，制定人员考核与激励方案。
· 开展6寸线设备人员的招聘、培训及培养计划，为产线升级/扩产储备技术人才。
· 建立设备人员梯队建设机制，提升整体故障响应与处理效率。
2. 设备稳定运行与故障处理：
· 监控产线设备运行状态，快速响应并主导重大设备故障维修，降低MTTR（平均修复时间），提升MTBF（平均无故障时间）。
· 保障产线设备稳定运转，对产能余量进行分析并给出设备侧优化建议。
· 推动设备改善项目，减少非计划停机，确保产出达成。
3. 设备维修管理体系优化：
· 建立并完善设备维修管理制度、流程与标准化体系。
· 主导备件策略制定：完成关键备件识别、安全库存卡控，降低备件库存成本，同时保障紧急维修需求。
4. 技术文件体系搭建：
· 组织制定并持续优化产线BKM（Best Known Method）文件、维护PM SOP、设备操作手册（Manual）等标准化文件。
· 确保文件完整、受控，并推动操作/维修人员按文件规范执行，提升作业标准化水平。
5. 成本控制与改善：
· 通过备件国产化、维修策略优化、延长部件寿命等手段，降低设备维护成本。
· 组织设备故障根因分析，推动源头改善，减少重复维修支出。
任职要求：
1.学历专业： 本科及以上学历，理工科专业（电子、机械、自动化、机电一体化等）。
2.工作经验：
· 10年以上6寸或8寸半导体晶圆厂设备维修及维护经验。
· 3年以上设备维修团队管理经验（至少带领过5人以上团队）。
· 具备至少3个不同模组（如光刻、刻蚀、薄膜、扩散、注入、湿法等）的设备维护与管理经验。
· 优先条件： 有0-1建厂经验者优先。
3.能力要求：
· 精通半导体设备故障诊断逻辑与维修方法，能独立处理复杂疑难故障。
· 熟悉PM体系、备件管理及文件控制规范。
· 具备良好的跨部门沟通协调能力、抗压能力及人员培养意识。