更新于 3月27日

结构工程师(半导体)-东莞

面议
  • 东莞
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 交通便利
  • 准时发工资
  • 五险一金

职位描述

封装设计LGBTSIC功率器件半导体电子/半导体/集成电路
2、工作经验:具备半导体/功率器件封装结构设计相关工作经验,熟悉 IGBT、SiC模块等主流封装类型全流程开发,有车规级/工业级产品封装量产落地经验者优先。
3、软件操作:熟练操作 AutoCAD、Creo/SolidWorks/UG 等 2D/3D 设计软件,有 ANSYS、ABAQUS、Icepak 等仿真工具操作经验。
4、专业能力:掌握半导体封装基础理论、可规范完成封装方案选型、结构详细设计、基板协同设计、键合排布设计、BOM 清单编制、技术文档输出等全流程设计工作。
5、职业素养:工作严谨细致,严格遵守封装设计规范、产品保密制度与安全生产相关要求;具备良好的团队协作能力与跨方沟通能力,能高效对接芯片设计、工艺、测试、封测厂等相关方,配合项目组完成开发节点目标与品质管控要求,对待工作认真负责,具备较强的成本意识、抗压能力与持续学习能力。

工作地点

东莞团泊洼B区

认证资质

营业执照信息

职位发布者

李女士/招聘主管

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