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职位描述
半导体通信设备芯片CVD工艺封装工艺刻蚀工艺集成结构
岗位职责：
1. 负责新设备的导入工作，确保设备顺利集成到现有系统中。
2. 参与现场设备的安装和调试，解决设备运行中的技术问题。
3. 对设备结构进行了解和分析，优化系统集成方案。
4. 协调跨部门资源，确保项目按时交付。
5. 跟进设备运行情况，提供持续的技术支持和改进建议。
岗位要求：
1. 具备新设备导入经验，对设备结构有一定了解。
2. 接受结构设计转系统集成方向的职业发展路径。
3. 半导体、机械或非标自动化背景者优先考虑。
4. 拥有现场设备安装和调试的实际经历。
5. 具备结构背景和新产品导入经验者优先。
1. 负责新设备的导入工作，确保设备顺利集成到现有系统中。
2. 参与现场设备的安装和调试，解决设备运行中的技术问题。
3. 对设备结构进行了解和分析，优化系统集成方案。
4. 协调跨部门资源，确保项目按时交付。
5. 跟进设备运行情况，提供持续的技术支持和改进建议。
岗位要求：
1. 具备新设备导入经验，对设备结构有一定了解。
2. 接受结构设计转系统集成方向的职业发展路径。
3. 半导体、机械或非标自动化背景者优先考虑。
4. 拥有现场设备安装和调试的实际经历。
5. 具备结构背景和新产品导入经验者优先。
工作地点
深圳龙岗区星光园区D区
公司信息
中软国际
已上市 · 10000人以上 · 软件/IT服务、通信运营商/电信增值服务
已审核
公司介绍
中软国际是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业，成立于2000年，为香港主板上市公司（股票代码：00354.HK），拥有中国分支40+、海外分支14个，拥有员工超过9万人，服务覆盖超过40个国家。中软国际应用开发与管理专业沉淀深厚，企业数字化转型的最佳实践和专家人才充沛。公司与华为等战略伙伴一起，构建软件产业互联网平台，领先技术变革，提升产业效率，致力于使能软件企业引领发展，服务制造企业转型升级，为政企客户提供“好、快、多、省”的信息技术服务。中软国际四大业务蓬勃发展：夯实基石业务作为第一增长曲线的地位，确定云智能业务为第二增长曲线，发展鸿蒙生态、解放号为第三增长曲线，推动解放号作为软件产业互联网平台全面升级。公司在云计算、大数据、人工智能、物联网、移动互联网等方面具有丰富的咨询、设计、实施和服务经验，是全球客户数字化转型的共创伙伴。公司长期服务于多家全球500强企业等头部客户和众多高成长潜力客户，覆盖金融、电信、互联网、高科技、政府、制造与流通、交通、能源、教育等行业。公司已连续四年创造超百亿人民币营收，并立志在未来成为全球最优秀IT服务商之一。
工商信息
企业名称 中软国际科技服务有限公司
企业类型 有限责任公司（外商投资企业法人独资）
法人代表 陈宇红
经营状态 存续
成立时间 2012-04-01
注册资本 3亿元
认证资质
营业执照信息
