MIP工艺工程师

一、 岗位职责
1、制程开发与优化：负责Micro/Mini LED MIP封装制程的开发与持续优化，主导从晶圆切割、巨量转移、封胶防护到切割成独立灯珠的全流程工艺验证。
2、良率提升与异常处理：收集并分析电性、光学、缺陷及良率数据，针对MIP生产过程中的前段工艺（如衬底剥离、芯片固晶）及后段制程问题进行根因分析，制定改善方案以提升综合良率。
3、设备与新技术导入：跟进激光剥离、激光巨量转移等关键设备的调试与参数设定；参与AM集成驱动、无衬底薄膜结构（Thin-film）等前沿技术的研发与产线落地。
4、文档与标准制定：参与设计-工艺-整合会议，整理变更记录，编制并维护工艺技术文档（如FMEA、Control Plan等），推动MIP器件的标准化作业。
5、跨部门协同：协调单步工艺工程师、设备工程师解决产线异常，配合下游面板厂或终端客户进行产品打样、混光分光测试及可靠性验证。
二、 任职要求
1、学历与专业：本科及以上学历，微电子、光电信息、物理、材料科学、电子工程等相关专业。
2、专业知识储备：
熟悉半导体基础工艺（光刻、刻蚀、沉积、金属化）及PN结原理。
深入了解MIP封装工艺流程，对巨量转移技术（特别是激光驱动巨量转移）、Micro LED芯片微缩化及无衬底剥离技术有实操或研究经验者优先。
综合素质：逻辑清晰，善于跨岗位沟通协作；抗压能力强，能适应无尘室跟线工作及倒班安排。