职位描述
半导体/芯片
岗位职责:
1.负责半导体器件(如芯片、模块等)的精密组装等工序操作;
2.维护工作区域的6S(整理、整顿、清洁、清扫、素养、安全)及ESD(静电防护)规范;
3.能适应无尘车间工作环境(需穿连体防静电服、戴口罩)
任职要求:
1.学历:大专及以上学历(会英语),有半导体封装、目检、探针卡、手机模组、精密仪器组装等相关工作优先、会使用显微镜的优先
2.18-30岁,男女不限,居住地:桐乡,海宁
3.关键个人特质核心技能:具备或能长时间在显微镜下精细操作的能力,手要稳、眼要准,能适应长期坐班。
4.抗压能力强,敢于应对各种工作问题及难点,上进心强,学习总结意识强
长期稳定工作者
1.负责半导体器件(如芯片、模块等)的精密组装等工序操作;
2.维护工作区域的6S(整理、整顿、清洁、清扫、素养、安全)及ESD(静电防护)规范;
3.能适应无尘车间工作环境(需穿连体防静电服、戴口罩)
任职要求:
1.学历:大专及以上学历(会英语),有半导体封装、目检、探针卡、手机模组、精密仪器组装等相关工作优先、会使用显微镜的优先
2.18-30岁,男女不限,居住地:桐乡,海宁
3.关键个人特质核心技能:具备或能长时间在显微镜下精细操作的能力,手要稳、眼要准,能适应长期坐班。
4.抗压能力强,敢于应对各种工作问题及难点,上进心强,学习总结意识强
长期稳定工作者
工作地点
浙江省嘉兴市桐乡市智创园10幢1楼儒众半导体(嘉兴)有限公司

公司信息
公司介绍
儒众智能科技(苏州)有限公司由清华大学及中科院毕业多位博士创立,2019年被评为江苏省高新技术企 业、江苏省民营科技企业,是一家致力于测试探针、芯 片测试插座、探针卡设计研发,以及智慧工厂解决方案 的高科技企业,已通过ISO9001 & 14001认证,目前主 要有三大事业部: • 半导体事业部 • 探针卡事业部 • 智能制造事业部 公司坐标 总部及生产中心:苏州工业园区 另设有新加坡、广东分公司; 上海、杭州研发中心;美国、成都办事处获得投资 2019年1月获得天使投资 2021年获得A轮融资 2023年获得A+轮融资 ,2024年获得B轮融资
工商信息
企业名称 儒众智能科技(苏州)有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 陈志敏
经营状态 存续
成立时间 2017-07-20
注册资本 1549.69万元
认证资质
营业执照信息

更新于 5月9日



