更新于 2月28日

产品工程师

1.4-1.8万
  • 苏州
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体设备封装安装/调试维修/保养
"岗位职责
1、产品需求管理
• 负责半导体产品的客户需求对接,与销售前期对接客户需求,配合技术完成技术协议文档;
• 跟踪客户需求,与技术、运营、销售等部门协作,保证客户需求按时交付;
• 产品交付后,了解产品现场使用情况,配合销售与售后完成设备交付工作。
2、产品调研与竞争力分析
• 负责半导体产品市场的调研,包括竞争对手性能功能、行业趋势等,定期输出产品的竞争力对比;
• 定期整理归纳客户需求,提炼具有竞争力的产品需求,给研发提出开发需求,保证产品竞争力;
• 参与半导体产品的设计工作,确保产品功能满足市场需求及企业战略目标;
3、产品市场推广
• 协助市场部门制定产品推广策略,参与产品宣传材料的制作,提升品牌知名度。
任职要求
1、本科及以上学历,机械、电气、自动化等相关专业优先;
2、3年以上相关工作经验,有半导体封测经验;
3、熟悉FT测试设备、FC设备相关知识,包括工艺流程及各设备知识者优先;
4、具备创新意识,;对行业和新技术有一定的敏感度和洞察力,能够根据市场需求提出具有竞争力的产品方案,能够规划具备前瞻性的产品;
5、具备良好的逻辑思维能力和解决问题的能力,能够快速学习新知识;
6、优秀的沟通协调能力和团队合作精神,能够跨部门协作,有效推动项目进展;
7、具备较强的抗压能力、商务谈判能力,客户需求洞察力及客户交际能力。"

工作地点

江苏省苏州市苏州工业园区创苑路188号

职位发布者

杨超/产品经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo苏州维嘉科技股份有限公司公司标签
苏州维嘉科技股份有限公司,成立于 2007年,总部位于江苏苏州,是一家专业从事PCB核心设备-钻孔及成型专用设备,以及其他专用设备的研发、生产和销售,并提供及时高效专业服务的高新技术企业。公司致力于满足国内外主要客户对于“高性能、高品质、低成本”的追求,核心产品为 PCB钻孔设备及 PCB成型设备,覆盖 PCB生产的核心工序,产品销量位居行业前列。公司的主营产品最终广泛服务于 5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国民经济及科技重要领域,有助于增强电子信息产业链自主可控能力的国家重要战略。苏州维嘉科技股份有限公司深耕 PCB钻孔领域十余年,在高精度装备控制、高速高精运动控制、电气工程、机器视觉等方面拥有较为深厚的技术积累。公司是国内少数拥有 X/Y/Z多轴独立分体结构成熟技术与三轴全直线驱动技术并实现量产的 PCB专用设备制造商,可实现超高精度钻孔及成型加工,公司的 Multi系列钻孔机能够独立补偿各轴定位精度,具备高精度、高效率、高稳定性的产品优势,处于国际先进水平;公司的 Multi系列铣边机采用三轴全直线驱动技术、视觉补偿技术及深度控制技术,具备高精度成型、控深成型等功能,处于国际先进水平。公司核心产品在关键技术领域整体达到国际先进水平,具有较强的产品竞争力。截止到 2021年 9月 19日公司拥有授权发明专利 84项、实用新型专利 66项、软件著作权 37项。公司曾荣获苏州市科技进步二等奖,并于 2018年、2019年连续两年被中国电子电路行业协会及中国电子信息行业联合子会评选为“中国电子电路行业百强企业”。此外,公司的多款产品获得过江苏省高新技术产品认定,核心产品钻孔机被评为江苏省首台(套)重大装备产品及江苏省专精特新产品。公司目前在深圳、吉安、赣州等多地拥有办事处,产品已经进入韩国、俄罗斯、德国、美国、越南等市场。主要客户涵盖 TTM集团(TTMI.O)、沪电股份(002463.SZ)、江西红板、景旺电子(603228.SH)、五株集团、嘉立创科技、兴森科技(002436.SZ)、博敏电子(603936.SH)、奥士康(002913.SZ)、崇达技术(002815.SZ)、四会富仕(300852.SZ)、广合科技、高德集团、中富电路(300814.SZ)、相互电子等诸多知名PCB制造商。公司秉承“专业、专注、执着,钻研、创新、协作”的经营理念,以“成就事业梦想,推动科技进步”为使命,坚持“客户第一”的原则,始终把“做客户满意产品,树世界信任品牌,成为全球卓越的专用装备提供商”作为公司发展愿景,致力于为整个电子信息产业的发展赋能。
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