更新于 2月11日

应用开发工程师

8000-15000元
  • 嘉兴平湖市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

半导体设备封装
岗位职责:
1.主导晶圆研磨、贴膜、清洗、切割等核心制程的工艺改进,提升设备稼动率与产品良率。
2.建立标准化工艺参数库,开发新型工艺方案应对先进封装技术需求。
3.负责公司新设备调试工作,遇到问题能独立分析并给出合理建议。
4.负责机器工艺类相关测试工作,并撰写测试报告,对于不合理的地方提供优化方案。
5.对接客户产品打样,并对于打样时设备出现的各种问题及客户提出的疑问,做出相应的改善方案,并提供优化报告。
6.支援售后客户现场设备安装以及调试工作。
任职要求:
1.电气/机械/微电子专业本科及以上学历,3年以上半导体前道/后道设备工艺经验。
2.具备扎实的半导体工艺知识和实际操作经验,熟悉半导体设备的工作原理。
3.优秀的沟通技巧和问题解决能力,能够在跨部门协作中发挥积极作用。
4.学习能力强,对新技术保持开放态度,愿意不断探索和尝试新的解决方案。

工作地点

嘉兴平湖市允哲半导体科技(浙江)有限公司

职位发布者

张迪/人事经理

三日内活跃
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公司Logo沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于素有“共和国工业长子”之称的辽宁沈阳,2021年成立苏州和研精密科技有限公司,在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心,致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备,专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、Sic等硬脆材料的精密磨划加工。经过十余载的不懈努力和积极创新,和研科技先后荣获了“高新技术企业”、“辽宁省瞪羚企业”、“国家级专精特新'小巨人’企业”、“辽宁省制造业单项冠军”等称号,积累授权发明专利72项、实用新型专利29项、外观设计专利5项,软件著作权17项。和研科技始终秉承“客户至上”的价值观,不断深耕半导体磨划设备领域,通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务,为客户创造价值,为国家集成电路产业补链、延链、固链、强链贡献和研力量。
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