400-885-9898
职位描述
材料研发工艺设计医疗器械研发学术/科研医疗检测医疗设备/器械
岗位职责：
1.研发生物芯片的表面功能性修饰工艺，对生物芯片进行表征研究；
2.负责不同芯片表面的DNA修饰研究，稳定输出修饰工艺；
3.根据芯片的使用目的对表面化学进行优化和改良。
任职资格：
1、本科及以上学历，硕博优先，物理化学，分析化学，材料化学，半导体工艺等专业；
2、熟悉表面化学（尤其是分子自组装）相关技术，有实验室、研究所或工业界的研发经验者优先；
3、中英文文献搜索、阅读、分析能力强，有良好的沟通交流能力；
4、人品善良，性格开朗，责任心、事业心强，能承受工作压力，团队协作能力佳。
职位福利：五险一金、加班补助、餐补、弹性工作、定期体检、节日福利、每年多次调薪、周末双休
工作地点
成都双流区新川创新科技园
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职位发布者
杨红/人事专员
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万众壹芯万众一芯聚焦生物芯片0到1的原始创新，跨领域技术积累10余年，超百项知识产权，匠心打造“小于时代、先于时代”的分子诊断POCT系列产品：新冠核酸居家自检、更小更快的基因测序仪等，打造诊断“芯”时代，获苏州市首批独角兽培育企业、四川省顶尖团队、2021未来医学榜创新IVD器械全国44名及全国最具潜力留学生企业等荣誉。融资获知名风投亲睐，最新一轮由启明领投，老股东经纬持续跟投。公司总部位于苏州，成都，深圳，美国均设子公司，已建成2000平GMP产线，联合华西医院在建“国家精准医学产业中心”，1.4万平的“万众一芯精准医学产业创新中心”拟建中，依托国家级平台搭建下游生态圈，海外市场先行，驱动爆发性成长。
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