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更新于 3月19日
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职位描述
精益生产
6σ
PCB/基板生产流程优化
生产数据分析
跨部门改进项目
工作职责
1. 主导PCB/基板生产车间的布局优化与流程重构,消除瓶颈工序,提升产线整体流转效率。
2. 运用Lean、6 Sigma等方法论开展持续改进项目,降低生产成本与过程浪费,建立标准化作业体系。
3. 负责生产数据的收集与分析,通过价值流图(VSM)识别改进机会,推动关键指标(OEE、人均产值)达成。
4. 参与新产品导入(NPI)与新设备调试的工艺评估,输出IE视角的可行性方案,保障量产阶段的效率稳定性。
任职要求
1. 工业工程、机械工程等相关专业本科及以上学历,基础扎实。
2. 具备3年以上PCB或基板行业IE工作经验,熟悉硬板/软板生产全流程(含钻孔、压合、电镀等核心工序)。
3. 精通Lean制造、6 Sigma、TPM等工具,能独立主导跨部门改进项目并输出量化成果。
4. 熟练使用AutoCAD进行车间布局设计,掌握Minitab等数据分析软件。
5. 具备较强的问题解决能力与项目推动能力,能快速响应产线突发效率问题。
工作地点
新吴区无锡深南电路有限公司
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完善简历 涨薪36%
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刘运洪/人事经理
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深南电路
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
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愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命:建设心与芯的家园性质:国有企业规模:10000人以上地址:深圳市(龙岗)、无锡市(新吴区)、南通市(通州区)、广州市(黄埔区)公司荣誉:全球PCB企业Top21国家级企业技术中心(行业首家)国家技术创新示范企业(行业首家)深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群:公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
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