半导体封装测试工艺负责人

1、程序制定，联动、冠魁、tesec测试机熟练独自操作。

2、Customer complaints(客诉处理)

3、MRB处理(电性+FA分析)

4、EAP系统维护、CIP改善

5、SYL/SBL制定，ERP系统维护（测试程序，SYL/SBL)，PAT方案制定

6、Golden sample点检(电性OP/ST不良品)

7、测试机 Buyoff(设备验证)，精准度测量。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理等相关专业，硕士尤佳。

2、深入掌握产品知识，二三极管、MOS 管、射频 IC 中至少两类产品的测试全流程经验，熟悉不同产品的测试原理、测试程序开发及测试硬件；

3、精通半导体测试运营管理、包括产能规划、效率管理、良率分析和成本控制；

4、熟练掌握SPC、FMEA、8D、6 Sigma等质量工具和方法论；

6、15年以上半导体封装测试行业工作经验，其中至少10年测试领域管理经验；

7、具备战略思维和全局观，能够制定部门愿景并引领团队实现目标；
8、结果导向，能承受工作压力，在复杂和快节奏的环境中确保关键任务交付；
9、出色的分析和解决复杂技术问题的能力，卓越的跨部门沟通、协调能力，能够有效与各级员工、客户及高管层沟通；