更新时间 6月12日
职位描述
维修/保养工艺改进
【工作内容】
1、负责低能量激光切割机设备日常维护。 2、负责切割工装更新和定制绘图。
3、特殊样品加工工艺优化。
【职位要求】
·机械工程、机械设计制造及其自动化等相关专业，会工程类制图，有相关工作经验者优先。
·因生产环境要求，无吸烟等不良嗜好。
【工作时间】
8:30~17:30，单休，包中午工作餐
8:30~17:30，单休，包中午工作餐
【薪资福利】
·综合薪资面议，交五险一金
·综合薪资面议，交五险一金
工作地点
合肥蜀山区机电产业园
公司信息
合肥先端晶体科技有限责任公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片、新材料、金属制品/机加工、学术/科研
已审核
公司介绍
本公司是从事特种光学晶体研发的高科技创新企业,现因公司发展需要,招聘精密光学加工工程师两名。1. 精密激光切割工程师1名工作内容：从事光学晶体的精密激光切割,以及激光切割工艺和切割设备的研发。2. 特种光学晶体研磨抛光工程师1名工作内容：从事特殊光学晶体研磨和抛光，以及相关工艺和设备的研发。要求：大学毕业（优秀的中专毕业生也可以考虑），材料、机械、电子、计算机、光电子，以及相关专业。如果没有相关专业的工作经验，公司提供培训。待遇：正规试用期三个月，试用期间工资待遇面议。试用期满后根据学历、工作经验和实际工作能力评定。一周工作5天，加班工资另算。公司希望员工可以和公司一起成长，为员工提供进修和学习机会。对于初入职的年轻员工提供从见习技术员，技术员，工程师到高级工程师的上升通道。
工商信息
企业名称 合肥先端晶体科技有限责任公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 王少平
经营状态 存续
成立时间 2017-09-21
注册资本 165.71万元
认证资质
营业执照信息
