更新于 5月17日
职位描述
研磨抛光
岗位职责：
1，操作内园切割机，线切割机，研磨机，抛光机等设备；
2，按照工单按时保质保量完成订单加工任务；
3，领导安排的其它工作任务。
任职要求： 1，加工过光学晶体，光学/石英玻璃/蓝宝石，半导体，闪烁晶体等行业优先；
2，年龄：16-28岁，中专及以上学历；
3，相关行业从业经验者优先；
4，接受做六休一，月休4天。长假和过年公司有额外假期；
5，如无相关经验，公司提供在岗培训，愿意学习一门技术的择优录取。
提供住宿。
原标题：《晶体加工》
2，按照工单按时保质保量完成订单加工任务；
3，领导安排的其它工作任务。
任职要求： 1，加工过光学晶体，光学/石英玻璃/蓝宝石，半导体，闪烁晶体等行业优先；
2，年龄：16-28岁，中专及以上学历；
3，相关行业从业经验者优先；
4，接受做六休一，月休4天。长假和过年公司有额外假期；
5，如无相关经验，公司提供在岗培训，愿意学习一门技术的择优录取。
提供住宿。
原标题：《晶体加工》
工作地点
上海宝山区金地威新宝山智造园
公司信息
锦虹晶体材料(上海)有限公司
不需要融资 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片、电子电路基础元件/模组
已审核
公司介绍
锦虹集工贸一体化,公司产品专注于光子探测领域,提供闪烁体到探测器到PCB模组以及闪烁体+DMCA一体化解决方案。我司能提供高品质的CsI(Tl), NaI(Tl), CdWO4, GAGG, LuAG等闪烁晶体，闪烁探测器，DMCA和信息采集系统。 我司在国内拥用于大规模的碘化钠NaI闪烁体生产，拥有自购厂房3500平，100台碘化钠闪烁体生长炉，同时总公司承接了大尺寸碘化钠NaI Dia550mm的研发和攻克，2022年成功的启动该项目。 2021年上海公司启动研发核心的电子学设计，我司已经完成了从PMT, SiPM, X ray等系列探测器的研发和DMCA的模块设计并成功的推向市场。锦虹长期深耕安检成像，石油测井，医学成像，核辐射探测等应用领域，与合作伙伴一起共同成长。 “科技，价值，创新”。
工商信息
企业名称 锦虹晶体材料（上海）有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王德富
经营状态 存续
成立时间 2013-09-16
注册资本 100万元
认证资质
营业执照信息
