岗位职责:
1.进行基于DRAM制程的HKMG工艺平台整合工作,与Design和Device Team根据高性能DRAM的产品需求,提炼出对器件的关键尺寸要求,电性要求和可靠性要求;
2.整合优化制程,领导Device以及Module稳定产线,提升产品HKM1G的良率,并且扩展产能,降低产品成本;
3.新产品导入,做好FMEA,对关键路径做好风险管控并且定好高风险项目的验收标准,确保新产品验证成功。
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子 / 集成电路 / 化学 / 物理 / 材料等相关专业;
2.有扎实的半导体器件物理基础知识,有HKMG相关经验者优先;
3.至少5年以上PI / PE / YE相关经验;
4.理解复杂的问题,推导、解释为解决这些问题而采取的行动,并推动团队执行。