更新于 5月9日
职位描述
封装工艺芯片封装DA/FC/TCB晶圆级正装上片晶圆级热压合上片BGAFC半导体/芯片
具备如下经验
1、前三经验，切割研磨相关，CMP（化学机械研磨）
2、有SMT/WB经验，或者有焊线经验的（DB上片，热压合上片制程类经验
3、点胶、模压、制程类，晶圆级点胶模压镭射加工经验，，第一个雷射钻孔、激光开槽工艺1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模压机；6.雷射钻孔机；7.点胶机；8.激光解键合机
4、封装工艺相关：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆叠上片+倒装上片+TCB 上片），点胶 Under fill ，MD（模压封胶），焊线 wire bond，植球 ball mount；；
本岗位综合薪资预估* 12000-14000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）
1、前三经验，切割研磨相关，CMP（化学机械研磨）
2、有SMT/WB经验，或者有焊线经验的（DB上片，热压合上片制程类经验
3、点胶、模压、制程类，晶圆级点胶模压镭射加工经验，，第一个雷射钻孔、激光开槽工艺1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模压机；6.雷射钻孔机；7.点胶机；8.激光解键合机
4、封装工艺相关：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆叠上片+倒装上片+TCB 上片），点胶 Under fill ，MD（模压封胶），焊线 wire bond，植球 ball mount；；
本岗位综合薪资预估* 12000-14000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）
工作地点
泉州晋江市渠梁电子有限公司368号
公司信息
公司介绍
渠梁电子有限公司为福建省晋江市集成电路产业园的封测龙头企业，为福建省省级重点项目，辐射泉州与厦门，构建完整封测产业链。2017年7月19日注册成立，公司主要从事存储/运算封装测试业务及相关售后服务，包括集成电路、电子材料等相关产品之研发、设计、制造、测试等。承袭世界优良的工艺与人才，秉持一贯精神，为广大客户提供服务。渠梁电子凭借技术势力与产业布局成为华南集成电路生态链核心成员，通过高质量与创新技术取得多项国际水平之专利与许可，赢得移动通讯、服务器、物联网等前沿领域的客户信赖。通过政策产业化布局，链接产业发展与个人发展前景，齐聚海内外人才，组建了高学历技术与管理梯队，驱动封测产业发展建构新优势，为集成电路从业者提供职业跃迁的战略平台。作为集成电路设计厂商战略合作伙伴，承载封测行业发展重要使命，目标在于提高存储/运算封装测试自给率，为中国集成电路封装测试行业发展奠定基础，架设集成电路蓝图。同时，完善华南地区集成电路产业链布局，争取拓展市场占有率，为集成电路制造企业贡献力量！
工商信息
企业名称 渠梁电子有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 赵南
经营状态 存续
成立时间 2017-07-19
注册资本 9.24亿元
认证资质
营业执照信息