更新于 5月21日
职位描述
日语/英语流利半导体/芯片
岗位职责
1. 负责半导体硅片客户端技术支持、制程适配、问题复盘与良率改善。
2. 对接客户试样、认证、量产导入，处理现场技术异常。
3. 收集客户需求、反馈品质及工艺问题，联动研发、品控完成优化迭代。
4. 日语商务技术对接，支持日本客户维护及海外业务落地。
任职要求
1. 理工科背景，材料、物理、半导体、微电子相关专业优先，熟悉半导体硅片/晶圆工艺者优先。
2. 日语N1及以上，听说读写流利，可无障碍商务、技术沟通。
3. 日本留学经历优先，愿意长期对接日本市场。
4. 具备良好的问题分析能力、客户沟通能力，能适配客户端现场技术支持。
岗位优势
核心海外技术岗、成长性强、对接日本头部晶圆客户、海外发展空间充足。
1. 负责半导体硅片客户端技术支持、制程适配、问题复盘与良率改善。
2. 对接客户试样、认证、量产导入，处理现场技术异常。
3. 收集客户需求、反馈品质及工艺问题，联动研发、品控完成优化迭代。
4. 日语商务技术对接，支持日本客户维护及海外业务落地。
任职要求
1. 理工科背景，材料、物理、半导体、微电子相关专业优先，熟悉半导体硅片/晶圆工艺者优先。
2. 日语N1及以上，听说读写流利，可无障碍商务、技术沟通。
3. 日本留学经历优先，愿意长期对接日本市场。
4. 具备良好的问题分析能力、客户沟通能力，能适配客户端现场技术支持。
岗位优势
核心海外技术岗、成长性强、对接日本头部晶圆客户、海外发展空间充足。
工作地点
无锡宜兴市中环领先半导体科技股份有限公司
公司信息
中环领先半导体科技股份有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
中环股份（国有单位）与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议，共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。 中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势，积极发挥产业链优势，通过不断的技术创新，取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。 新项目秉承“工业4.0”先进理念，将成为具有全球优势的硅片生产基地，对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
工商信息
企业名称 中环领先半导体科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 王彦君
经营状态 存续
成立时间 2017-12-14
注册资本 53.94亿元
认证资质
营业执照信息
