微组装工艺工程师

岗位职责:
1、主要从事射频/微波SiP模块和射频/微波组件的微组装工艺技术开发和产品开发工作；
2、主要承担芯片贴装（环氧胶粘工艺和共晶焊工艺）和引键合工序的工艺实现、良率提升和问题处理工作，并承担自动贴片、自动球形键合、平行封焊、金锡封焊、激光封焊等微组装工艺的技术工作；
3、负责微组装工序的工艺程序编制和调试、工装夹具设计、工艺验证、工艺优化改进、生产过程质量控制、人员培训等工作；
4、负责编写微组装的工艺规范、作业指导书等工艺文件;
5、负责工艺现场管理、设备仪器维修保养等工作；
6、完成领导交办的其他工作。
任职资格：
1、微电子/微波/电子信息/电子工程/通信工程/电子科学与技术相关专业；
2.具有一定的微波电路、器件、组件理论基础，了解管芯集成、微组装等技术及工艺应用；
3.熟悉GJB、QJ和SJ标准体系及可靠性要求，熟悉航天禁限用工艺；
4.熟悉ASM自动贴片/自动球焊设备调试优先；
5.具有判断产品缺陷原因的理论基础，并能不断完善制造工艺，保证所定制工艺的符合性；
6.熟悉航天禁限用工艺；
7.能熟练使用DXP、Autocad、office等工具软件，熟悉3D建模软件；
8.责任心强，具有良好的逻辑思维能力、沟通协调能力和团队合作精神；