职位描述
封装工艺键合工艺汽车电子制造车规质量体系工艺失效分析
工作职责
1. 主导精密制造核心工艺的参数调试、验证与持续优化，提升生产效率与产品良率
2. 负责现场工艺异常的快速分析与解决，推动前端设计、制程及来料改进，提炼DFM基线
3. 运用工程质量工具优化工艺窗口，简化设备操作流程，建立标准化作业规范
4. 制定工艺失效分析方案，主导SEM、EDX等检测技术的应用，输出可落地的改善策略
任职要求
1. 5年以上精密制造生产工艺经验，国内大型汽车电子制造企业背景优先
2. 精通DB/WB/耦合等至少一项工艺原理及失效模式，6年以上工艺参数优化实战经验
3. 具备半导体封测或耦合工艺开发经验，熟悉IATF16949、VDA6.3等车规质量体系
4. 掌握统计分析方法与质量管理工具，能独立完成工艺问题的根因分析与闭环改善
1. 主导精密制造核心工艺的参数调试、验证与持续优化，提升生产效率与产品良率
2. 负责现场工艺异常的快速分析与解决，推动前端设计、制程及来料改进，提炼DFM基线
3. 运用工程质量工具优化工艺窗口，简化设备操作流程，建立标准化作业规范
4. 制定工艺失效分析方案，主导SEM、EDX等检测技术的应用，输出可落地的改善策略
任职要求
1. 5年以上精密制造生产工艺经验，国内大型汽车电子制造企业背景优先
2. 精通DB/WB/耦合等至少一项工艺原理及失效模式，6年以上工艺参数优化实战经验
3. 具备半导体封测或耦合工艺开发经验，熟悉IATF16949、VDA6.3等车规质量体系
4. 掌握统计分析方法与质量管理工具，能独立完成工艺问题的根因分析与闭环改善
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