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职位描述
数字后端设计RTLSoC芯片ASIC芯片SynopsysCadenceICCompilerCalibreVerilog HDLTCL半导体/芯片
【岗位职责】
1、负责数字IC前端设计（RTL、综合、DFT/低功耗），主导芯片模块交付
2、作为前后端接口角色，评估物理实现风险，协同后端完成时序收敛与面积优化
3、参与芯片全流程（前/中/后端），推动设计可物理实现性（DFM / DVFS）
【任职要求】
1、熟悉数字IC前端设计流程，精通Verilog / SV，熟练使用DC / Genus
2、深刻理解后端物理设计流程（PNR、STA、物理验证），能独立分析后端反馈
3、有实际项目中解决时序违例、congestion、IR drop问题的经验
4、沟通能力强，能担任设计与后端团队之间的桥梁角色
工作地点
未央区西安环普创新城A1
公司信息
信必优(深圳)信息技术有限公司
未融资 · 500-999人 · 软件/IT服务、人工智能
已审核
公司介绍
信必优于1994年成立，全球3000多人，在北京、深圳、成都、广州、上海、武汉、中国台湾、美国、瑞典、芬兰等地都有分子公司。29年来，信必优始终坚持以客户为中心，持续创新，为客户提供卓越技术服务，我们的主营业务是IT技术人员外包、智能终端测试、项目外包、RPA服务、ODC搭建等， 除此之外，信必优在人工智能（AI）、物联网（IoT）、数据挖掘、云存储和分布式计算方面也积累了相当的经验，充分利用我们丰富的行业知识和先进的技术能力为客户提供数字化转型服务。信必优通过的业界领先的质量与安全认证包括CMMI-Dev Level 3、ISO27001、ISO20000 、ISO45001、ISO14001和 ISO9001等，现与众多全球财富杂志500强企业和国内外优秀科技公司建立了长期合作关系，是全球客户信赖的IT技术服务合作伙伴。
工商信息
企业名称 信必优（深圳）信息技术有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 任长春
经营状态 存续
成立时间 2002-11-06
注册资本 1600万美元
认证资质
营业执照信息
