更新于 2026-05-12 00:00:01
职位描述
半导体/芯片
岗位职责：
1、前期在一线倒班工作，学习和掌握生产设备的操作流程以及生产工艺，进行基本的异常处理；
2、参与生产现场的日常管理，保证设备的正常运行和5S要求；
3、协助进行生产流程的优化和异常问题的处理，确保生产效率和产品质量满足要求；
4、参与团队会议，为生产流程改进提供合理建议。
任职要求：
1、化学、材料类专业，本科以上学历，24、25届毕业生；
2、对生产流程和设备操作有一定的理解和兴趣；
3、能够适应生产现场的工作环境，有责任心；
4、具有较强的学习能力和问题解决能力；
5、前期需要在生产一线进行倒班，接受二班倒！
1、前期在一线倒班工作，学习和掌握生产设备的操作流程以及生产工艺，进行基本的异常处理；
2、参与生产现场的日常管理，保证设备的正常运行和5S要求；
3、协助进行生产流程的优化和异常问题的处理，确保生产效率和产品质量满足要求；
4、参与团队会议，为生产流程改进提供合理建议。
任职要求：
1、化学、材料类专业，本科以上学历，24、25届毕业生；
2、对生产流程和设备操作有一定的理解和兴趣；
3、能够适应生产现场的工作环境，有责任心；
4、具有较强的学习能力和问题解决能力；
5、前期需要在生产一线进行倒班，接受二班倒！
工作地点
淄博市-张店区-中润大道187号
公司信息
新恒汇电子股份有限公司
已上市 · 500-999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
新恒汇电子股份有限公司是全球唯一的集引线框架生产、芯片封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是高新技术企业，是中国首家IC卡封装框架生产企业。公司是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，是国内集成电路（卡）封装框架国家标准制订单位。产品及生产技术完全自主开发，替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。公司是除法国公司外，全球唯一能生产金融IC卡封装框架的企业，产能居全球第二位。2020年7月，高精度蚀刻金属引线框架产品实现了规模化生产，产品打破国际垄断，填补国内空白，实现我国高端芯片封装的国产化。产品对标日本住矿、日本三井等国际一流的制造企业，性能和质量达到国际先进水平。公司计划在2021年实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。
工商信息
企业名称 新恒汇电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
法人代表 任志军
经营状态 存续
成立时间 2017-12-07
注册资本 2.4亿元
认证资质
营业执照信息
