更新于 2026-05-29 00:13:41
职位描述
2、基于Innovus平台完成芯片PR设计，迭代优化时序、功耗、面积，保障芯片设计质量与收敛进度；
3、配合前端设计、验证、DFT等团队完成设计迭代，解决项目推进过程中的时序冲突、布线拥塞、DRC/LVS违规等各类物理问题；
4、跟进项目流片流程，完成tapeout相关准备工作，输出完整的后端设计文档与复盘资料；
5、沉淀设计经验，优化PR设计流程、脚本与方法论，提升团队设计效率。
二、任职要求
2、熟练掌握芯片后端物理实现完整流程，精通Cadence Innovus工具，熟悉布局、布线、时序收敛、物理验证等核心流程；
3、熟悉主流半导体工艺，有FinFET工艺项目实战经验者优先；
4、具备PCIE、DDR等高速接口模块PR设计经验者优先，熟悉高速接口时序约束与物理实现难点；
5、熟练掌握TCL脚本编写，能够独立开发脚本解决项目批量问题、优化设计流程；
6、熟悉STA时序分析、功耗优化、拥塞优化方法，具备独立解决时序收敛、物理违规问题的能力；
7、具备良好的沟通能力、团队协作意识和抗压能力，能够适配项目进度节点推进工作。
三、优先条件
2、主导或深度参与过PCIE、DDR高速接口相关芯片后端设计项目；
3、具备中大型规模数字芯片、SoC芯片PR全流程设计经验。
工作地点
公司信息
B轮 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
一、公司简介 毂梁微致力于高可靠高性能国产数字信号处理器（DSP）研发设计与推广应用。公司总部位于长沙市开福软件产业园（凯乐微谷），自主研发的新一代国产DSP可替代同档次进口DSP多谱系多型号，并能够提供裸芯、IP核授权、IC设计服务、系统级解决方案等增值服务。公司创始团队来自我国高性能微处理器研制的国家队，开展国产芯片研制工作近30年，掌握嵌入式微处理器全流程正向设计、高性能SoC芯片设计与验证、高精度数模混合电路设计与测试、微处理器编译与开发软件等核心技术。 二、主营业务 公司产品主要包括“麓山”系列兼容型DSP、“衡山”系列高性能DSP与SoC芯片、“韶山”系列全自主DSP与IP核等三大系列。 （1）“麓山”系列采用先进的正向设计技术，软硬件完全兼容，可原位替换同档次进口DSP芯片，并且进一步优化了芯片的性能、功耗、安全性等关键指标，消除了进口芯片存在的隐藏指令、数据安全漏洞和设计缺陷，广泛应用于各类先进装备、变频伺服、数字电源、电力储能、光伏逆变、轨道交通、新能源汽车等领域。该系列已量产的型号包括LS-T35、LS-Z9、LS-Z35、LS-Z27、LS-Z69、LS-Z049、LS-Z34F/35F/36F、LS-T79S/79D/79F、LS-Z025等，已累计交付280多万颗，市场反应良好。 （2）“衡山”系列采用高性能R系列DSP内核，辅以雷达硬件加速器（HWA）、图像处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）等专用加速器，提供面向移动通信、视频图像处理、软件无线电、智慧交通、安防监控等高算力需求的DSP、SoC或SIP方案，形成通用芯片销售与定制芯片开发双轮驱动发展格局。 （3）“韶山”系列采用自定义指令集与软件生态，创新处理器内核体系架构，同时提供配套的编译器、调试器等软硬件开发工具，具有高能效比、高扩展性、软件友好等特点，能够提供低、中、高档成系列的国产自主DSP芯片和IP核。三、发展前景 公司是国家高新技术企业、湖南省专精特新中小企业、长沙市国家级新一代自主安全计算系统产业集群核心骨干企业，获评2023年度“国家知识产权优势企业”、2022年中国汽车芯片创新大赛最具创新性汽车芯片奖、2022-2023年度“中国半导体市场最具成长力企业”奖，为解决我国高端装备核心芯片长期依赖进口芯片“卡脖子”问题提供了全新解决方案。“三十辅共一毂，当其无，有车之用。”毂梁微诚邀有志之士，共铸国产芯片“核芯栋梁”！
