职位描述
装配工艺半导体半导体/芯片
岗位要求:
1、具备电气图纸设计、电器件选型、电气BOM制定、SOP制定、设备程序编写调试等能力。
2、熟悉半导体机器人应用经验,熟悉E84控制器及相关工业通讯协议。
3、具备SEMI标准及MES系统对接经验。
4、能独立阅读英文技术手册,具备良好英文文档理解能力者优先。
5、具有5 年及以上工作经验。
学历要求:
1、本科及以上学历,具备丰富项目经验工程师。
能力要求:
1、具备较强的理解能力与快速上手能力。
2、能够独立承担模块开发与系统调试。
3、具备良好的团队协作与沟通能力。
加分项:
1、有半导体曝光机、匀胶显影、智能制造项目经验者优先熟悉主流PLC、HMI优先。
1、具备电气图纸设计、电器件选型、电气BOM制定、SOP制定、设备程序编写调试等能力。
2、熟悉半导体机器人应用经验,熟悉E84控制器及相关工业通讯协议。
3、具备SEMI标准及MES系统对接经验。
4、能独立阅读英文技术手册,具备良好英文文档理解能力者优先。
5、具有5 年及以上工作经验。
学历要求:
1、本科及以上学历,具备丰富项目经验工程师。
能力要求:
1、具备较强的理解能力与快速上手能力。
2、能够独立承担模块开发与系统调试。
3、具备良好的团队协作与沟通能力。
加分项:
1、有半导体曝光机、匀胶显影、智能制造项目经验者优先熟悉主流PLC、HMI优先。






