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职位描述
校园招聘职能岗位招聘技术岗位招聘高端岗位招聘社会招聘
一、工作职责
1. 对接部门岗位需求，完善人才画像，定位招聘目标。
2.负责招聘平台维护与更新，筛选有效简历。
3.负责人才邀约，面试，跟踪复试，测评，谈薪等。
3. 针对关键岗位开展定向挖掘，建立人才储备，保障核心岗位的招聘响应。
4. 协助人员培训和试用期考核，定期回访员工。
5.负责离职面谈，人事手续办理，资料整理。
6. 对接院校开展校园招聘，对接招聘物料，组织开展招聘会。
7.完成领导安排的其他工作。
二、任职要求
1. 本科及以上学历，人力资源管理、工商管理类相关专业优先。
2. 3年以上招聘工作经验，熟悉招聘全流程实务操作。
3. 渠道技能：熟练使用智联、猎聘、BOSS直聘等招聘平台，掌握简历筛选技巧与邀约话术，具备人才库管理意识。
4. 具备良好的沟通协调能力与服务意识，工作细致、有耐心，能妥善处理员工入职离职等事务性工作。
5. 具备较强的责任心和执行力，对人才选拔有敏锐度，能够严守人事信息保密原则。
1. 对接部门岗位需求，完善人才画像，定位招聘目标。
2.负责招聘平台维护与更新，筛选有效简历。
3.负责人才邀约，面试，跟踪复试，测评，谈薪等。
3. 针对关键岗位开展定向挖掘，建立人才储备，保障核心岗位的招聘响应。
4. 协助人员培训和试用期考核，定期回访员工。
5.负责离职面谈，人事手续办理，资料整理。
6. 对接院校开展校园招聘，对接招聘物料，组织开展招聘会。
7.完成领导安排的其他工作。
二、任职要求
1. 本科及以上学历，人力资源管理、工商管理类相关专业优先。
2. 3年以上招聘工作经验，熟悉招聘全流程实务操作。
3. 渠道技能：熟练使用智联、猎聘、BOSS直聘等招聘平台，掌握简历筛选技巧与邀约话术，具备人才库管理意识。
4. 具备良好的沟通协调能力与服务意识，工作细致、有耐心，能妥善处理员工入职离职等事务性工作。
5. 具备较强的责任心和执行力，对人才选拔有敏锐度，能够严守人事信息保密原则。
工作地点
上海市金山区九工路
公司信息
河南东微电子材料有限公司
C轮 · 300-499人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区，并在上海（金山）、北京（亦庄信创园）等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路国产替代的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。目前，公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等，公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线有望进一步丰富。公司的客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司。国内知名的半导体领域投资公司建广资产，高度看好公司发展前景，作为战略投资者，已经两轮投资公司。2022年7月，建广资产完成了收购紫光集团的股权交割，成为国内集成电路领域航母级的控股公司，将给旗下公司发展带来新的机遇。2022年8月，公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度专精特新“小巨人”企业认定，准独角兽企业，2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验。公司核心团队成员曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。
工商信息
企业名称 河南东微电子材料有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王伟涛
经营状态 存续
成立时间 2018-04-13
注册资本 1.52亿元
认证资质
营业执照信息