更新于 2026-05-09 00:00:01
职位描述
股权融资产品债权融资产品半导体/芯片
岗位职责：
1.推动算力中心落地项目的整体融资策划与落地执行，统筹政府端与投资端的合作对接工作。
2.对接地方政府、国资平台及产业投资方，争取政策与资金支持。
3.负责项目可行性分析、投资测算、合作方案设计与谈判。
4.协调内外部资源，统筹项目申报、签约及资金到位全流程。
5.联动市场化投资方，完成算力项目募资、投资对接、投后管理协同等全流程工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，金融、经济、项目管理等相关背景。
2.具备3年以上基础设施、数据中心、产业园区等项目融资或政府合作经验。
3.熟悉政府产业基金、PPP模式、国资合作流程，具备资源整合能力。
4.出色的商务谈判与项目推进能力，能适应多地出差。
5.有算力、数据中心、新基建领域项目经验者优先。
1.推动算力中心落地项目的整体融资策划与落地执行，统筹政府端与投资端的合作对接工作。
2.对接地方政府、国资平台及产业投资方，争取政策与资金支持。
3.负责项目可行性分析、投资测算、合作方案设计与谈判。
4.协调内外部资源，统筹项目申报、签约及资金到位全流程。
5.联动市场化投资方，完成算力项目募资、投资对接、投后管理协同等全流程工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，金融、经济、项目管理等相关背景。
2.具备3年以上基础设施、数据中心、产业园区等项目融资或政府合作经验。
3.熟悉政府产业基金、PPP模式、国资合作流程，具备资源整合能力。
4.出色的商务谈判与项目推进能力，能适应多地出差。
5.有算力、数据中心、新基建领域项目经验者优先。
工作地点
北京市通州区经惠西路信创园A区
公司信息
东微电子ORIENTAL MATERIALS M
C轮 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区，并在上海（金山）、北京（亦庄信创园）等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路国产替代的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。目前，公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等，公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线有望进一步丰富。公司的客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司。国内知名的半导体领域投资公司建广资产，高度看好公司发展前景，作为战略投资者，已经两轮投资公司。2022年7月，建广资产完成了收购紫光集团的股权交割，成为国内集成电路领域航母级的控股公司，将给旗下公司发展带来新的机遇。2022年8月，公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度专精特新“小巨人”企业认定，准独角兽企业，2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验。公司核心团队成员曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。
工商信息
企业名称 河南东微电子材料有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王伟涛
经营状态 存续
成立时间 2018-04-13
注册资本 1.57亿元
认证资质
营业执照信息
