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职位描述
半导体/芯片
岗位职责：
1.负责芯片设计类项目的股权及债权融资，完成资金募集目标。
2.拓展并维护与投资机构、产业资本、金融机构的合作关系。
3.主导融资材料准备，包括商业计划书、财务模型、行业分析等。
4.参与项目路演、谈判及交易结构设计，推动融资闭环。
5.跟踪半导体行业趋势，挖掘潜在投资方与合作伙伴。
1.负责芯片设计类项目的股权及债权融资，完成资金募集目标。
2.拓展并维护与投资机构、产业资本、金融机构的合作关系。
3.主导融资材料准备，包括商业计划书、财务模型、行业分析等。
4.参与项目路演、谈判及交易结构设计，推动融资闭环。
5.跟踪半导体行业趋势，挖掘潜在投资方与合作伙伴。
任职要求：
1.本科学历及以上学历，金融、经济、微电子等相关专业优先。
2.具备3年以上芯片设计公司工作经验或半导体领域融资/投资背景。
3.拥有海外教育或工作背景，熟悉国际资本市场或产业资源。
4.优秀的沟通协调能力，能高效对接技术团队与投资方。
5.对芯片产业链有深刻理解，有成功融资案例者优先
1.本科学历及以上学历，金融、经济、微电子等相关专业优先。
2.具备3年以上芯片设计公司工作经验或半导体领域融资/投资背景。
3.拥有海外教育或工作背景，熟悉国际资本市场或产业资源。
4.优秀的沟通协调能力，能高效对接技术团队与投资方。
5.对芯片产业链有深刻理解，有成功融资案例者优先
工作地点
湖里区厦门东微电子装备有限公司火炬光电园1栋2层
公司信息
东微电子ORIENTAL MATERIALS M
C轮 · 300-499人 · 电子电路基础元件/模组、半导体/芯片
已审核
公司介绍
东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区。①东微是一家聚焦于半导体设备材料零部件的国家级专精特新小巨人企业，主要产品包括金属靶材、半导体设备如光刻、刻蚀、涂胶显影、量测、炉管等以及数千余种设备零部件。在北京、上海、杭州、无锡、厦门、新干、内江、阜阳、新加坡等地设有研发生产基地，服务客户有台积电、希捷、西部数据、格罗方德、中芯国际、北方华创、士兰微、长江存储等国内外知名芯片企业；②公司2023年就引入了华为海思核心背景团队，开始设计GPU、流片和大模型训练，所设计GPU芯片采用东微自己的设备生产，GPU良率超过80%，远高于国内同行水平。该GPU于2025年通过了国家电网大模型、中国气象局大模型和政府大模型；③公司已经建立了位于新疆石河子的第一个算力中心，采用东微自己的GPU，目前算力中心满负荷运行，处于盈利状态；④接下来东微将建立500亿规模的算力中心，对应会定向购买数几千亿的东微半导体设备（中芯国际造600亿芯片需购买4000亿设备），北方华创和中微公司目前每年只有100-200亿设备收入，有2-3千亿市值。如果东微卖1000亿设备，将成为国内半导体设备市值第一的公司；⑤另公司自主研发了采用自己GPU的机器狗，董事长还布局了油气、燃气轮机、AI数字人直播等众多新兴产业，未来发展潜力巨大。
工商信息
企业名称 河南东微电子材料有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王伟涛
经营状态 存续
成立时间 2018-04-13
注册资本 1.57亿元
认证资质
营业执照信息
