更新于 6月8日
职位描述
现场管理半导体/芯片
岗位职责：
1、负责柔板制造表面处理/镀铜/镀金工序生产现场管理和运作，及本工序产品的最终检验；
2、负责现场人员培训与管理、计划协调、物料管控、当日计划进度管控、异常处理确认等；
3、负责工序安全生产，与工序生产相关部门沟通、协调，确保工序平稳运行；
2、负责现场人员培训与管理、计划协调、物料管控、当日计划进度管控、异常处理确认等；
3、负责工序安全生产，与工序生产相关部门沟通、协调，确保工序平稳运行；
4、参与产品操作步骤优化，协助进行工艺改进及优化、新产品试验的实施工作；
5、上级领导安排的其它工作。
5、上级领导安排的其它工作。
岗位要求：
1、3年载板厂以上工作经验，对FPC、PCBA行业有一定了解，熟悉线路板的生产流程，具有一定的现场管理经验；
2、大专以上学历，机械、化工、生产自动化等相关专业；
3、性格开朗，乐于沟通；
4、能适应轮班，耐压强。
1、3年载板厂以上工作经验，对FPC、PCBA行业有一定了解，熟悉线路板的生产流程，具有一定的现场管理经验；
2、大专以上学历，机械、化工、生产自动化等相关专业；
3、性格开朗，乐于沟通；
4、能适应轮班，耐压强。
工作地点
海沧区厦门金柏半导体有限公司
公司信息
厦门金柏半导体有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）, 成立于2018年5月30日，系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史，拥有优良精湛的生产工艺，客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势，依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源，在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地，采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白，增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。我们的理念是以客户为导向，我们通过利用最先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产，帮助客户以最高效、最具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品，为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。
工商信息
企业名称 厦门金柏半导体有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 王俊涛
经营状态 存续
成立时间 2018-05-30
注册资本 5.81亿元
认证资质
营业执照信息
