电子工艺工程师

岗位职责：
1.负责新产品研发阶段的工艺可行性评估与规划，主导NPI（新产品导入）过程中的工艺开发、方案设计与验证。
2.对研发端的元器件选型、PCB布局布线、PCBA设计、产品结构设计等进行深入的工艺性审查，提出设计与优化建议。
3.针对研发项目需求，主导新型工艺技术、材料应用的研究与导入，设计并开发必要的专用工艺装备、工装夹具及测试治具。
4.负责解决产品在研发样机试制、工程验证、设计验证等阶段出现的复杂工艺技术问题，进行根本原因分析，提供工艺解决方案并推动落实。
5.主导或参与制定研发阶段的产品工艺路线、关键工艺参数及质量控制点，编制相关的工艺流程图、控制计划及PFMEA等先期工艺质量文件。
6.跟踪前沿电子装联、微组装、先进封装等工艺技术动态，推动新工艺、新方法在研发项目中的转化与应用，提升产品工艺技术水平。
7.协同硬件、结构、测试等研发团队，完成新设备、新仪器的工艺能力评估、导入调试及验收工作，确保其满足研发与试制需求。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、机电一体化、材料科学与工程（电子材料方向）等相关专业。
2.五年以上电子产品研发工艺、NPI工艺或先进工艺开发相关工作经验，有复杂电子设备、高密度板卡、射频模块等产品研发工艺背景者优先。
3.精通电子装联（SMT、THT、压接、敷形涂覆等）工艺者尤佳。
4.具备出色的工艺分析、设计优化与问题解决能力，熟练运用8D、5Why等工程方法进行根本原因分析。
5.熟练掌握至少一种3D设计软件（如SolidWorks, Pro/E, UG等）进行工装设计，精通CAD及常用办公软件；具备良好的工艺文档编制能力。
6.熟悉研发流程及质量管理体系（如ISO9001, IPC标准，有国军标GJB体系经验者优先），理解产品全生命周期中的工艺角色。
7.具备强烈的责任心、创新意识和前瞻性思维，优秀的团队协作与沟通能力，能够紧密配合研发团队，从工艺角度驱动产品设计与成熟度提升。