更新于 1月15日
职位描述
蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺半导体/芯片
职责描述：
1. 12寸KrF, ArF涂胶显影TRACK设备工艺研发、测试与验证；
2. 协助新研发Track设备工艺指标以及相关硬件规格和标准制定；
3. 参与新研设备方案设计，协助机械设计部门评估硬件设计方案，配合软件、电气部门优化逻辑控制；
4. 制定新研设备工艺验证方案与计划，负责工艺优化与设备CIP，整理测试结果和报告；
5. 负责设备Inhouse与Infiled测试与验证，完成和完善checksheet标准doccument；
6. 协助和参与客户端服务团队新设备工艺验证，产品验证， 新工艺研发和应用拓展，解决设备验证和量产过程中出现的工艺问题，并持续优化改进；
7. 执行工艺部门安排的工作内容和计划，确保各项计划和目标按时完成。
任职要求：
1. 本科及以上学历；
2. 3年及以上逻辑，DRAM，3D NAND Fab光刻工艺工作经验者优先；
3. 熟悉光刻工艺流程，熟悉KrF/ArF、Track设备与工艺，参与过新设备调试与产品验证，熟悉Track工艺菜单编辑；了解常用检测设备类型及相关使用方法；
4. 具有团队合作精神；协调沟通能力强；
5. 能接受出差；
职位福利：五险一金、年度体检、补充医疗保险、弹性工作、带薪年假、员工旅游、年终奖
1. 12寸KrF, ArF涂胶显影TRACK设备工艺研发、测试与验证；
2. 协助新研发Track设备工艺指标以及相关硬件规格和标准制定；
3. 参与新研设备方案设计，协助机械设计部门评估硬件设计方案，配合软件、电气部门优化逻辑控制；
4. 制定新研设备工艺验证方案与计划，负责工艺优化与设备CIP，整理测试结果和报告；
5. 负责设备Inhouse与Infiled测试与验证，完成和完善checksheet标准doccument；
6. 协助和参与客户端服务团队新设备工艺验证，产品验证， 新工艺研发和应用拓展，解决设备验证和量产过程中出现的工艺问题，并持续优化改进；
7. 执行工艺部门安排的工作内容和计划，确保各项计划和目标按时完成。
任职要求：
1. 本科及以上学历；
2. 3年及以上逻辑，DRAM，3D NAND Fab光刻工艺工作经验者优先；
3. 熟悉光刻工艺流程，熟悉KrF/ArF、Track设备与工艺，参与过新设备调试与产品验证，熟悉Track工艺菜单编辑；了解常用检测设备类型及相关使用方法；
4. 具有团队合作精神；协调沟通能力强；
5. 能接受出差；
职位福利：五险一金、年度体检、补充医疗保险、弹性工作、带薪年假、员工旅游、年终奖
工作地点
上海浦东新区盛美半导体临港总部基地
公司信息
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
已上市 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、电气机械/电力设备、仪器仪表
已审核
公司介绍
盛美成立于2005年，是注册于上海浦东新区张江高科技园区的外资企业，已于2017年正式登陆美国纳斯达克。盛美集研发、设计、制造、销售于一体。由王晖博士带领的团队开发出了具有世界领先的全球专利保护的单片SAPS，TEBO 兆声波技术，高温硫酸清洗技术，以及电镀铜，电抛光技术。王晖博士毕业于清华大学精密仪器系，获得日本大阪大学精密工学科博士学位，并作为海外高层次归国创业人才入选了国家“千人计划”。盛美主要产品有兆声波单片清洗设备，TEBO，背面清洗设备，无应力抛铜设备，TSV深孔清洗设备，干法刻蚀设备，涂胶机，显影机，去胶机，腐蚀机，薄片清洗机，高温硫酸清洗设备，Ultra C Tahoe等。公司具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项和十二五国家科技重大专项的研发。盛美是国内单片清洗设备的最大供应商，现有8，600平米的制造车间，产能50台各种设备/年，可扩张至100台/年。去年实现销售2.4亿元，今年预计有望实现销售成长90%，创历史新高。
工商信息
企业名称 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、外商投资企业投资）
法人代表 HUI WANG
经营状态 存续
成立时间 2005-05-17
注册资本 4.8亿元
认证资质
营业执照信息
