湿法封装工艺工程师

岗位职责
1. 负责12寸半导体后道湿法封装涂胶、显影、湿法清洗/去胶等全流程工艺开发、调试、优化及量产维护，制定标准化工艺参数与工艺菜单（Recipe），保障工艺稳定性与生产连续性。
2. 主导涂胶显影设备（Track机台）、湿法工艺设备的工艺验收、调试与日常工艺管控，跟进设备FAT/SAT验收，解决设备工艺匹配性问题，确保设备工艺性能达标。
3. 负责封装后道涂胶均匀性、显影精度、湿法刻蚀/剥离效果等工艺指标管控，分析工艺缺陷、良率异常、膜厚不均、图形残留等问题，开展根因分析与工艺改善，持续提升产品良率与生产效率。
4. 主导新工艺、新材料、新化学品在涂胶显影及湿法封装工序的导入、验证与评估，完成工艺可行性测试、可靠性验证及工艺文件编制，推进工艺降本与技术迭代。
5. 编制并维护工艺标准作业程序（SOP）、工艺规范、验证报告、异常处理流程等技术文档，建立完善的工艺管控体系，符合半导体行业洁净室及SEMI标准要求。
任职要求
1. 学历专业：统招本科及以上学历
2. 工作经验：2年左右或以上半导体12寸晶圆厂后道封装工艺工作经验，熟悉涂胶、烘烤、显影、湿法清洗/去胶等湿法封装核心工艺，有先进封装厂同岗位经验者优先。
3. 专业技能：
• 熟练掌握涂胶显影Track设备、湿法工艺设备的工作原理、工艺调试、参数优化，熟悉主流品牌设备操作与维护；
• 精通光刻胶特性、湿法化学品配比、工艺参数对封装质量的影响，能独立解决工艺异常、良率波动等现场问题；
• 熟悉半导体后道封装工艺流程、工艺管控要点、产品可靠性测试标准，掌握膜厚仪、缺陷检测仪、显微镜等工艺检测设备的使用与数据分析；
• 具备工艺开发、验证、优化及文档编写能力，能熟练使用Excel、JMP等工具进行工艺数据分析，具备良好的逻辑分析与问题解决能力。