职位描述
单片机Cadence汽车零部件汽车研发/制造电子设备制造
温馨提示：本岗位暂不接受线上面试，介意者勿投，谢谢配合！
岗位职责：
1、负责产品的硬件需求分析、方案设计、原理图设计、PCB设计、生产资料整理、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调；
2、指导测试、生产人员进行工作，编写或指导编写用于生产的工艺文件测试、组装指导书:
3、负责样品、小批量、小批量转量产等生产中出现的相关问题进行解决；
4、负责产品整个生命周期的硬件技术支持工作。
5、负责原理图、PCB封装库的设计、维护及更新，负责PCB设计规范的持续优化改进。
6、负责部门安排的相关的其他的工作内容。
7、对其他部门的技术上的问题作回复，提供技术支持；
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子信息工程、通信、计算机、自动化相关专业，毫米波雷达专业优先。
2、有两年以上汽车电子方面产品开发经验者优先。
3、具有扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，熟悉电磁兼容设计、时序分析、信号完整性等技术。
3、熟练设计应用各种常用通信接口，包括但不限于IIC、SPI、USB (2.0/3.0) 、网口、CAN总线、DDR等。
4、熟悉各种功率拓扑原理与控制模型: AC/DC，DC/DC，DC/AC，对开关电源设计有一定的理解和掌握，能设计电源对应所需变压器，有设计经验者优先。
5、熟练使用Cadence（优先）、Altium Designer、PADS等设计工具，掌握Mulitsim、LTSpice至少一款信号仿真分析软件的使用，能进行电路模拟仿真分析;
6、可独立完成方案设计、器件选型、原理图、PCB设计，并具有四层及以上的PCB设计及调试经验；
7、可独立完成硬件产品的设计验证及相关整机产品的EMC、安规性能测试及整改，熟悉ISO26262质量体系，
8、具有良好的沟通能力和合作精神，能与测试、软件、市场、生产等部门协同合作完成产品研发、制造及销售。
岗位职责：
1、负责产品的硬件需求分析、方案设计、原理图设计、PCB设计、生产资料整理、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调；
2、指导测试、生产人员进行工作，编写或指导编写用于生产的工艺文件测试、组装指导书:
3、负责样品、小批量、小批量转量产等生产中出现的相关问题进行解决；
4、负责产品整个生命周期的硬件技术支持工作。
5、负责原理图、PCB封装库的设计、维护及更新，负责PCB设计规范的持续优化改进。
6、负责部门安排的相关的其他的工作内容。
7、对其他部门的技术上的问题作回复，提供技术支持；
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子信息工程、通信、计算机、自动化相关专业，毫米波雷达专业优先。
2、有两年以上汽车电子方面产品开发经验者优先。
3、具有扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，熟悉电磁兼容设计、时序分析、信号完整性等技术。
3、熟练设计应用各种常用通信接口，包括但不限于IIC、SPI、USB (2.0/3.0) 、网口、CAN总线、DDR等。
4、熟悉各种功率拓扑原理与控制模型: AC/DC，DC/DC，DC/AC，对开关电源设计有一定的理解和掌握，能设计电源对应所需变压器，有设计经验者优先。
5、熟练使用Cadence（优先）、Altium Designer、PADS等设计工具，掌握Mulitsim、LTSpice至少一款信号仿真分析软件的使用，能进行电路模拟仿真分析;
6、可独立完成方案设计、器件选型、原理图、PCB设计，并具有四层及以上的PCB设计及调试经验；
7、可独立完成硬件产品的设计验证及相关整机产品的EMC、安规性能测试及整改，熟悉ISO26262质量体系，
8、具有良好的沟通能力和合作精神，能与测试、软件、市场、生产等部门协同合作完成产品研发、制造及销售。
