职位描述
半导体/芯片人工智能云计算
工作地点:上海/北京/深圳/成都
汇报对象:CEO / 创始人
【职位定位】
作为公司技术负责人,你将全面领导公司的技术战略、产品路线图与工程落地。我们期望你是具备“CTO思维”,不仅精通AI训练与推理芯片的全栈技术,更具备在全球AI算力竞争中带领团队突破生态壁垒、定义下一代云端AI计算标准的魄力与能力。
【岗位职责】
1. 战略与技术路线图制定
•制定公司3-5年的技术战略与产品演进路线图(Roadmap),确定从云端训练到边缘推理的核心架构方向;
•深入洞察AI大模型(LLM)、多模态、MoE、AIGC等前沿应用对算力的需求,定义AI芯片架构、内存层次结构(HBM/DDR)及互联技术(Chiplet/UCIe);
•主导“对抗NVIDIA CUDA生态”的软件及硬件协同战略,确保产品在特定场景下的能效比和易用性具备绝对竞争力。
2. 核心产品研发与架构决策
•统筹AI训练芯片(GCU)和推理芯片的全流程研发,涵盖架构设计(SIMT/Vector)、微架构实现、物理设计、封装及量产;
•决策核心IP选型(Tensor Core/张量单元、NoC、PCIe/CXL接口),主导片上存储架构、数据流调度及大规模并行计算效率的优化;
•负责Chiplet(芯粒)异构集成战略,定义Die-to-Die互联协议及先进封装(2.5D/3D)方案,平衡性能、成本与供应链安全。
3. 全流程研发管理与量产交付
•带领数千人的研发团队(架构、设计、验证、软件、系统),建立高效的IPD研发流程,确保芯片从定义到流片、从Bring-up到规模量产的顺利交付;
•建立完善的硅前(Pre-silicon)验证体系与硅后(Post-silicon)调试机制,制定严苛的功耗、性能、面积(PPA)考核标准;
•确保产品在数据中心客户侧的实际部署表现(TCO),推动大规模商业化落地。
4. 生态建设与组织建设
•构建具有国际竞争力的技术团队,吸引并留住优秀的架构师、编译器专家及硬件工程师;
•作为公司的技术代言人,参与国家重大技术专项申报,并与头部互联网客户建立深度技术合作。
【任职要求】
一、基础背景
•教育背景:计算机科学、微电子、电子工程或相关领域博士/硕士学位。
•经验门槛:15年以上高性能芯片设计经验,5年以上百人以上研发团队管理经验,至少有一段完整经历任职于国内外头部AI芯片公司。
•CTO/VP经历:必须拥有“首席技术官(CTO)”、“研发副总裁(VP of R&D)”或同等级别(Distinguished/ Fellow)的任职背景。
二、核心技术要求
•产品战绩:作为技术核心负责人,主导过至少 2款 大规模商用AI训练或推理芯片的 全生命周期(从架构定义到数据中心量产)。
•架构深度:
o精通GPGPU或DSA(特定领域架构)体系结构,对SIMT(单指令多线程)调度、张量阵列(Tensor Core)、向量单元有极深的技术判断力。
o熟悉AI大模型(Transformer/扩散模型)的算力瓶颈,能根据模型特点反推芯片架构设计。
•软硬协同:深刻理解CUDA/ROCm编程模型及AI框架(PyTorch/TensorFlow),具备“以软件定义芯片”的前瞻思维,深知如何通过编译器优化来释放硬件算力。
•先进技术:熟悉Chiplet、UCIe、CXL、HBM3/E、CoWoS等先进封装与互联技术。
三、领导力与商业 sense
•具备极强的技术商业敏锐度,能在技术先进性与产品商业化(成本、功耗、生态兼容)之间做出精准权衡。
•具备与Foundry、IP厂商、OSAT封装厂进行高层技术谈判的能力。
•具备跨文化沟通能力,有从0到1组建尖子技术团队的成功经验。
【加分项】
•拥有对抗NVIDIA CUDA生态的直接竞争经验,或有成功迁移AI模型从NVIDIA平台到国产平台的规模化案例。
•拥有IEEE/ACM Fellow等学术荣誉,或作为核心发明人拥有多项高价值美国/中国专利。
•拥有“中国芯”等奖项,或主导过国家科技重大专项。
【我们能提供】
•业界吸引人的薪酬待遇:现金+高额长期激励(期权/股票),对标硅谷一线水平。
•充分的战略资源:充裕的研发预算、强大的供应链支持以及明确的IPO预期。
•广阔的事业舞台:在国家“东数西算”和AI国产化替代的历史机遇中,由你带队定义下一代AI算力基础设施。
【职位定位】
作为公司技术负责人,你将全面领导公司的技术战略、产品路线图与工程落地。我们期望你是具备“CTO思维”,不仅精通AI训练与推理芯片的全栈技术,更具备在全球AI算力竞争中带领团队突破生态壁垒、定义下一代云端AI计算标准的魄力与能力。
【岗位职责】
1. 战略与技术路线图制定
•制定公司3-5年的技术战略与产品演进路线图(Roadmap),确定从云端训练到边缘推理的核心架构方向;
•深入洞察AI大模型(LLM)、多模态、MoE、AIGC等前沿应用对算力的需求,定义AI芯片架构、内存层次结构(HBM/DDR)及互联技术(Chiplet/UCIe);
•主导“对抗NVIDIA CUDA生态”的软件及硬件协同战略,确保产品在特定场景下的能效比和易用性具备绝对竞争力。
2. 核心产品研发与架构决策
•统筹AI训练芯片(GCU)和推理芯片的全流程研发,涵盖架构设计(SIMT/Vector)、微架构实现、物理设计、封装及量产;
•决策核心IP选型(Tensor Core/张量单元、NoC、PCIe/CXL接口),主导片上存储架构、数据流调度及大规模并行计算效率的优化;
•负责Chiplet(芯粒)异构集成战略,定义Die-to-Die互联协议及先进封装(2.5D/3D)方案,平衡性能、成本与供应链安全。
3. 全流程研发管理与量产交付
•带领数千人的研发团队(架构、设计、验证、软件、系统),建立高效的IPD研发流程,确保芯片从定义到流片、从Bring-up到规模量产的顺利交付;
•建立完善的硅前(Pre-silicon)验证体系与硅后(Post-silicon)调试机制,制定严苛的功耗、性能、面积(PPA)考核标准;
•确保产品在数据中心客户侧的实际部署表现(TCO),推动大规模商业化落地。
4. 生态建设与组织建设
•构建具有国际竞争力的技术团队,吸引并留住优秀的架构师、编译器专家及硬件工程师;
•作为公司的技术代言人,参与国家重大技术专项申报,并与头部互联网客户建立深度技术合作。
【任职要求】
一、基础背景
•教育背景:计算机科学、微电子、电子工程或相关领域博士/硕士学位。
•经验门槛:15年以上高性能芯片设计经验,5年以上百人以上研发团队管理经验,至少有一段完整经历任职于国内外头部AI芯片公司。
•CTO/VP经历:必须拥有“首席技术官(CTO)”、“研发副总裁(VP of R&D)”或同等级别(Distinguished/ Fellow)的任职背景。
二、核心技术要求
•产品战绩:作为技术核心负责人,主导过至少 2款 大规模商用AI训练或推理芯片的 全生命周期(从架构定义到数据中心量产)。
•架构深度:
o精通GPGPU或DSA(特定领域架构)体系结构,对SIMT(单指令多线程)调度、张量阵列(Tensor Core)、向量单元有极深的技术判断力。
o熟悉AI大模型(Transformer/扩散模型)的算力瓶颈,能根据模型特点反推芯片架构设计。
•软硬协同:深刻理解CUDA/ROCm编程模型及AI框架(PyTorch/TensorFlow),具备“以软件定义芯片”的前瞻思维,深知如何通过编译器优化来释放硬件算力。
•先进技术:熟悉Chiplet、UCIe、CXL、HBM3/E、CoWoS等先进封装与互联技术。
三、领导力与商业 sense
•具备极强的技术商业敏锐度,能在技术先进性与产品商业化(成本、功耗、生态兼容)之间做出精准权衡。
•具备与Foundry、IP厂商、OSAT封装厂进行高层技术谈判的能力。
•具备跨文化沟通能力,有从0到1组建尖子技术团队的成功经验。
【加分项】
•拥有对抗NVIDIA CUDA生态的直接竞争经验,或有成功迁移AI模型从NVIDIA平台到国产平台的规模化案例。
•拥有IEEE/ACM Fellow等学术荣誉,或作为核心发明人拥有多项高价值美国/中国专利。
•拥有“中国芯”等奖项,或主导过国家科技重大专项。
【我们能提供】
•业界吸引人的薪酬待遇:现金+高额长期激励(期权/股票),对标硅谷一线水平。
•充分的战略资源:充裕的研发预算、强大的供应链支持以及明确的IPO预期。
•广阔的事业舞台:在国家“东数西算”和AI国产化替代的历史机遇中,由你带队定义下一代AI算力基础设施。
奖金绩效
股票期权
工作地点
上海浦东新区张江创新园

认证资质
营业执照信息

更新于 今天



