封装工程师（DA/WB）

岗位职责：
负责产线日常维护异常处置；
负责工艺优化，持续项目改善，文件编制及培训，良率提升；
负责客户稽核对接；
负责样品制作，工序程序管理；
负责产品line移转外部技术支持；
负责主材/辅材/耗材/包材/备品件等降本增效项目；
负责ECR/ECN/PCN管理；
负责设备维修，设备保养，新设备评估验收等设备管理；
负责当月备件消耗统计，跟据生产需求预备下月备件请购计划；
负责下属团队人员的管理。
任职要求：
1.大专及以上学历，具备功率器件MOS/IGBT晶体管上芯工艺相关经验
2.熟悉上芯国产及进口设备的维修与调试
3.能够独立分析和解决工艺问题，具备良好的问题解决能力
4.工作认真负责，具备良好的团队协作精神