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热应力仿真设计师

2-4万·18薪
  • 成都武侯区
  • 5-10年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

散热设计ANSYSSolidWorks电子/半导体/集成电路
职位描述
1、负责芯片封装设计中,产品的热应力,结构、翘曲、模流、振动、加速度等仿真。评估产品结构及应力风险,提供产品结构布局方案,减小产品可靠性风险。
2、熟悉有限元理论、热和应力的标准规范及协议。
3、负责产品的热仿真及提供散热设计方案
4、针对设计出现的开裂、翘曲等问题,分析原因及提供解决方案。
职位要求
1、硕士学位及以上,力学等相关专业毕业,5年以上热应力/结构仿真工作经验。
2、精通使用热、应力仿真领域相关工具,如Ansys、solidworks等。
3、有振动、冲击、温循仿真经验者优先;
4、良好的团队合作精神和沟通能力,认真负责的工作态度;
地点成都、南京,有意者联系。
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工作地点

四川省成都市武侯区吉泰一街99(天府三街地铁站A口步行420米)

职位发布者

范雪情/人事专员

三日内活跃
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江苏华创微系统有限公司(简称“华创微”),作为中国电子科技集团第十四研究所下属控股公司,肩负“做强做大高端芯片产业”的重任,秉承“成为未来信息设备中智慧平台的引领者和安全基石的铸就者”的初心,打造华创微生态圈,创建华创微品牌,致力于成为从芯片、软件到设备的自主可控整体解决方案提供商。公司总部位于南京江北新区,同时在北京、天津、西安、成都等地设有分公司、研发中心。公司主营业务分为芯片和平台两大板块。芯片板块聚焦处理器、电源芯片两大系列,处理器方向产品包括高端嵌入式CPU、MCU等;电源芯片方向产品包括DC-DC、LDO等。平台板块聚焦计算平台、存储设备两大系列,产品包括嵌入式处理平台、服务器处理平台及存储记录设备等。公司高度注重人才的引进和培养,先后引进了多名高层次技术和管理人才。核心团队具有十年以上的研发经验和技术积累,在嵌入式处理器领域处于国内领先地位。公司现有员工近500人,研发人员占比70%以上。研发人员中博士、硕士学历占比75%,35岁以下青年占比超80%,是一支高起点、年轻化的队伍。
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